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全球運(yùn)營(yíng)的12英寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)將繼續(xù)2020年增加,而大多數(shù)12英寸晶圓廠將繼續(xù)局限于生產(chǎn)大量商品型組件,如DRAM和閃存、圖像傳感器、電源管理組件、以及大IC尺寸和復(fù)雜的邏輯和微處理器。一些晶圓代工廠將合并來(lái)自不同來(lái)源的訂單,以填補(bǔ)12英寸晶圓廠的產(chǎn)能。
一、NB679GD-Z電源管理芯片怎么樣
具有 100mA LDO的 5.5-26V寬輸入電壓、低靜態(tài)電流、大電流、固定 5V-8A 同步降壓變換器。
二、MP2130電源管理芯片怎么樣
? 6V,3.5A, 1.2MHz ,恒定導(dǎo)通時(shí)間(COT)控制模式同步降壓變換器,
? 峰值效率高于 95%
? 使能(EN)和電源正常(PG)指示用于實(shí)現(xiàn)供電時(shí)序
? 輕載效率高于80%
? 逐周期過(guò)流保護(hù)
? 輸入工作電壓范圍:2.7V 至 6V
? 斷電自動(dòng)放電功能
? 可調(diào)輸出電壓范圍:0.6V至3.3V
? 帶打嗝保護(hù)模式的短路保護(hù)
? 輸出電流:3.5A
? 過(guò)溫關(guān)斷保護(hù)
? 集成 50mΩ 和 40mΩ內(nèi)部功率 MOSFET
? 采用低 ESR 輸出陶瓷電容器可穩(wěn)定工作
? 1.2MHz開(kāi)關(guān)頻率
? 采用 2mmx2mm QFN12封裝