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2022-06
我國(guó)集成電路的發(fā)展重點(diǎn)可以概括為四個(gè)方面,即著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、加快發(fā)展集成電路制造產(chǎn)業(yè)、提高先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)發(fā)展水平、取得突破。集成電路關(guān)鍵設(shè)備和材料。一、MP1471AGJ-Z電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹是一種高頻、同步、整流、降壓、開關(guān)模式
2022-06
在國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的大力支持下,公司分別收購(gòu)了AMD蘇州和AMD檳城85%的股權(quán),雙方成立了合資公司。 AMD蘇州和AMD檳城主要用于承接AMD內(nèi)部芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù),滿足處理器半成品切割、組裝、測(cè)試、打標(biāo)、封裝五大CPU后制程。執(zhí)行封裝測(cè)試的能力。而AM
2022-06
同富微電子作為國(guó)內(nèi)前三名的IC封測(cè)企業(yè),主要從事集成電路封測(cè)業(yè)務(wù),在包括BGA、BGA、 Bumping、WLCSP、QFP/LQFP、QFN、POWER等,出口國(guó)際客戶收入占比70%左右,產(chǎn)品主要面向智能終端、通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)及功
2022-06
2016年6月,中芯國(guó)際斥資4900萬(wàn)歐元收購(gòu)LFoundry Europe(LFE)和Marsica Innovation(MI)控股的意大利代工廠LFoundry 70%的股權(quán)。此次收購(gòu)不僅將增加中芯國(guó)際的聯(lián)合產(chǎn)能,擴(kuò)大其整體技術(shù)組合,還有助于雙
2022-06
盡管中芯國(guó)際的制程技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)力與臺(tái)積電相比還相差甚遠(yuǎn),但值得注意的是,中芯國(guó)際善于運(yùn)用本土產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。 2016年4月,中芯國(guó)際成為長(zhǎng)電科技的單一第一大股東,未來(lái)中芯和長(zhǎng)電科技的產(chǎn)業(yè)鏈將從晶圓制造延伸到中段凸塊、后端封測(cè),不僅成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企
2022-06
在制造方面,中芯國(guó)際在2015年略微領(lǐng)先三星,收入排名第一。據(jù)中國(guó)電子報(bào)報(bào)道,中芯國(guó)際已經(jīng)搭建了較為完善的代工制造平臺(tái)。從制程技術(shù)來(lái)看,中芯國(guó)際推出了8代制程技術(shù),分別是28nm、40nm、65/55nm先進(jìn)邏輯技術(shù)、90nm、0.13/0.11μm