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在國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的大力支持下，公司分別收購(gòu)了AMD蘇州和AMD檳城85%的股權(quán)，雙方成立了合資公司。 AMD蘇州和AMD檳城主要用于承接AMD內(nèi)部芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，滿足處理器半成品切割、組裝、測(cè)試、打標(biāo)、封裝五大CPU后制程。執(zhí)行封裝測(cè)試的能力。而AMD先進(jìn)的倒裝封裝測(cè)試技術(shù)與同富微電子先進(jìn)的倒裝和凸塊技術(shù)相輔相成，幫助同富微電子掌握世界一流的倒裝封裝測(cè)試技術(shù)，提升競(jìng)爭(zhēng)力。

一、MP1470GJ-Z電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

是一種高頻、同步、整流、降壓、開(kāi)關(guān)模式轉(zhuǎn)換器與內(nèi)部功率 MOSFET 。它提供了一個(gè)非常實(shí)現(xiàn) 2A 連續(xù)的緊湊解決方案在寬輸入電源范圍內(nèi)輸出電流，具有良好的負(fù)載和線路調(diào)節(jié)。

二、BZT52C3V3Q電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

? Forward Voltage @ IF = 10mA  0.9V

? Power Dissipation (Note 8) @TA = +25°C PD 370 mW

? VZ@IZT 3.3V

? ZZT @ IZT 95?

? IR 5.0uA  @VR  1.0V