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2022-06

ZXMN10A08E6TA、BCP5610TA電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)近日公布，8月份半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單價(jià)值（3個(gè)月移動(dòng)平均，閃值）為1348億日元（約合人民幣90億元），同比增長(zhǎng)30.8%。這是自 2014 年 3 月（34.0%）以來的 29 個(gè)月來增長(zhǎng)率首次超過 30%。半導(dǎo)體小型化、立體化

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2022-06

AL5809-50QP1-7、DMTH4005SK3Q電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

據(jù)多家媒體報(bào)道，集成電路是我國(guó)最大的進(jìn)口商品，而內(nèi)存是我國(guó)最大的進(jìn)口商品，占比超過四分之一。 2015年國(guó)內(nèi)進(jìn)口芯片3139.96億片，同比增長(zhǎng)10%；進(jìn)口2307億美元，同比增長(zhǎng)6%。存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模接近2800億元，進(jìn)口比例超過90%。預(yù)計(jì)到20

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2022-06

BAV70Q-7-F、DDZ9701電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

中微半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝核心設(shè)備刻蝕機(jī)供應(yīng)商。中微的主要產(chǎn)品包括芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備和MOVCD。中微16nm芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備已在客戶量產(chǎn)，10nm設(shè)備已開發(fā)完成； TSV刻蝕設(shè)備實(shí)現(xiàn)8英寸、12英寸產(chǎn)品量產(chǎn)； MOVCD也實(shí)現(xiàn)了

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2022-06

AZ1084CD-3.3TRG1、DDZ9691Q電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

至此（2016年4月），國(guó)家基金先后投資了紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江電子科技、中微半導(dǎo)體，投資額100億元（額度）、31億港元、3億美元、4.8億元，總規(guī)模相當(dāng)于約150億元。以上四家公司基本代表了中國(guó)目前半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備領(lǐng)域最強(qiáng)陣容。中芯

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2022-06

BAS20DWQ-13、BZX84C6V2Q電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

集成電路制造是產(chǎn)業(yè)的基石。沒有先進(jìn)的技術(shù)支持，再好的設(shè)計(jì)也只能是空中樓閣。因此，國(guó)家高度重視這一領(lǐng)域的發(fā)展。集成電路廠商應(yīng)抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)。突破投融資瓶頸，繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)，包括但不僅限于：A、加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)張，加緊32/2

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2022-06

AP7343D-30FS4-7B和BC846A電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹

展望2020年，我國(guó)集成電路與國(guó)際產(chǎn)業(yè)先進(jìn)水平的差距將進(jìn)一步縮小。全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%（達(dá)萬億元），企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大大增強(qiáng)。 、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等關(guān)鍵領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈初步形成。封測(cè)方面，一是實(shí)現(xiàn)