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中微半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝核心設(shè)備刻蝕機(jī)供應(yīng)商。中微的主要產(chǎn)品包括芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備和MOVCD。中微16nm芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備已在客戶量產(chǎn),10nm設(shè)備已開發(fā)完成; TSV刻蝕設(shè)備實現(xiàn)8英寸、12英寸產(chǎn)品量產(chǎn); MOVCD也實現(xiàn)了小批量供貨。與國際競爭對手相比,中偉的產(chǎn)品成本更低,但性能相近,設(shè)備效率更高,綜合競爭力強(qiáng)。
一、BAV70Q-7-F電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹
特征:
? 快速切換速度
? 非常適合自動插入的表面貼裝封裝
? 用于通用開關(guān)應(yīng)用
? 高電導(dǎo)
? 完全無鉛且完全符合 RoHS(注 1 和 2)
? 不含鹵素和銻。 “綠色”設(shè)備(注釋 3 和 4)
? 符合 AEC-Q101 高可靠性標(biāo)準(zhǔn)
機(jī)械數(shù)據(jù):
? 案例:SOT23
? 外殼材料:模壓塑料。 UL 易燃性分類額定值 94V-0
? 濕度敏感性:根據(jù) J-STD-020 為 1 級
? 端子:在合金 42 引線框架上退火的啞光錫表面(無鉛電鍍),可焊接符合 MIL-STD-202,方法 208
? 重量:0.008 克(近似值)
二、DDZ9701電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹
? 表面貼裝低電流齊納二極管
? VF 0.9V
? Pd 500 Mw
? VZ@IZT 14
? Izt 50uA
? IR 0.05uA
? VR 10.6V