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2022-07
CPU是最通用的芯片,大家也最熟悉。CPU作為通用計(jì)算機(jī)的處理核心,它具備處理各式各樣指令要求的能力,并且是在存儲(chǔ)于外部存儲(chǔ)器中的程序的控制下運(yùn)行的,因此,對(duì)于信息處理而言,CPU最靈活也最通用,但如果只是用來(lái)處理某類(lèi)固定的算法,CPU的性價(jià)比和效能
2022-07
中投證券指出,半導(dǎo)體的投融資熱潮,適逢本土配套和進(jìn)口替代黃金機(jī)遇期。無(wú)論從投入力度,發(fā)展空間和進(jìn)口替代必要性來(lái)看,大陸各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè),將通過(guò)持續(xù)投入、技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能規(guī)模和創(chuàng)新能力等優(yōu)勢(shì)不斷提升集中度,躋身國(guó)際一流,產(chǎn)品市場(chǎng)增量巨大。行業(yè)迎來(lái)國(guó)產(chǎn)
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金期,設(shè)備和材料的需求大幅增長(zhǎng),年需求規(guī)模望超過(guò)200億美元。今后10年大陸將有數(shù)千億的資金投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),大陸半導(dǎo)體進(jìn)入生產(chǎn)線密集建設(shè)期,目前在建或計(jì)劃建設(shè)的半導(dǎo)體晶圓投資項(xiàng)目總額已達(dá)800億美元,將需求約600億美元的設(shè)備,而
2022-07
全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料規(guī)模800億美元,呈寡頭壟斷局面。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料規(guī)模分別為375億美元和443億美元。前十大設(shè)備廠商的市場(chǎng)份額為93.6%,且都是美日歐廠商。在材料領(lǐng)域,前四大硅片廠商的市占率為85%,前五大光刻膠廠商的市占率為8
2022-07
根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì),2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3609.8億元,同比增長(zhǎng)19.7%。尤其是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)大陸廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)上與國(guó)際一流水平接軌,部分電子企業(yè)進(jìn)入了國(guó)外一線廠商的供應(yīng)鏈,并開(kāi)始步入規(guī)模擴(kuò)張階段。一方面,封測(cè)業(yè)者作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)
2022-07
在政策和客戶的支持下,半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國(guó)產(chǎn)化程度不斷提升,龍頭企業(yè)受益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大機(jī)遇,國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)已取得長(zhǎng)足進(jìn)步,逐步實(shí)現(xiàn)從低端向高端替代??涛g機(jī)、PVD、先進(jìn)封裝光刻機(jī)等設(shè)備,靶材、電鍍液等材料,不僅滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求,還獲得