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根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)，2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3609.8億元，同比增長(zhǎng)19.7%。尤其是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)大陸廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)上與國(guó)際一流水平接軌，部分電子企業(yè)進(jìn)入了國(guó)外一線廠商的供應(yīng)鏈，并開(kāi)始步入規(guī)模擴(kuò)張階段。一方面，封測(cè)業(yè)者作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的先鋒力量，加速全球化步伐，同時(shí)也最大程度上與全球半導(dǎo)體周期相關(guān)。另一方面，臺(tái)灣封測(cè)雙雄日月光和矽品合并落地，也有望為大陸廠商帶來(lái)轉(zhuǎn)單和人才流動(dòng)收益。

一、MP2005DD-LF-Z升降壓芯片的特性

MP2005是一款微功耗、超低壓差LDO線性穩(wěn)壓器。它在1.0V至5.5V的輸入電壓范圍內(nèi)，可提供低至0.5V的可調(diào)輸出電壓。MP2005可以提供高達(dá)800mA的負(fù)載電流，典型壓差為90mV。它需要獨(dú)立于VIN的偏置電源（2.7V至5.5V）來(lái)運(yùn)行內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源和LDO驅(qū)動(dòng)電路。其輸出電流直接來(lái)自輸入電壓源，可以實(shí)現(xiàn)高效調(diào)整率。

二、ZXMN6A08E6TA升降壓芯片的特性

? 60V N溝道增強(qiáng)型MOSFET

? V(BR)DSS  60v

? RDS（ON）80m? @ VGS=10V  ID  3.5A 150m? @ VGS=4.5V  ID 2.5A