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2022-08
當(dāng)前,國(guó)家正大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)說(shuō)是一機(jī)遇,同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體從業(yè)者來(lái)說(shuō)是最好的時(shí)代。據(jù)悉,2016年新應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)逐漸成熟,為IC設(shè)計(jì)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇,其中指紋辨識(shí)、虛擬實(shí)境、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)及無(wú)人機(jī)等職能硬件和新應(yīng)用,不論
2022-08
2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)迎高歌猛進(jìn)式發(fā)展,銷(xiāo)售額達(dá)到11024億元,同比增長(zhǎng)6.1%,成為全球第二集成電路產(chǎn)業(yè)大國(guó)。2015年中國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出新的發(fā)展特點(diǎn),在國(guó)家大眾創(chuàng)新、萬(wàn)眾創(chuàng)業(yè)政策激勵(lì)下,眾多的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn),僅去年一年
2022-07
集成電路制造目前基本上是12寸,而且工藝都是40nm以下,2025年左右應(yīng)該可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先進(jìn)工藝量產(chǎn)。其中,28nm在2017-2018年將會(huì)是主力,20nm的比重增加,而16nm和14nm難度很大,量產(chǎn)的數(shù)量還不太多,但預(yù)計(jì)2
2022-07
在2000年左右,國(guó)內(nèi)IC(集成電路)生產(chǎn)可供應(yīng)大約6-8%的國(guó)內(nèi)需求,也就是超過(guò)90%依賴(lài)進(jìn)口。到中芯國(guó)際建立后加上其它同行,國(guó)內(nèi)整體可以供應(yīng)15%的國(guó)內(nèi)IC(集成電路)需求量。但從大概2006年至今,供應(yīng)量雖然加大了不少,但需求量也同步增加,國(guó)內(nèi)
2022-07
大陸半導(dǎo)體需求量非常大,我們自己的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)量不夠,所以現(xiàn)在IC(集成電路)已經(jīng)成為中國(guó)大陸進(jìn)口額最多的單一項(xiàng)目,連續(xù)數(shù)年超過(guò)了石油的進(jìn)口額。中國(guó)作為IC(集成電路)的使用大國(guó),生產(chǎn)卻量能不夠,過(guò)多依賴(lài)進(jìn)口,因此,目前國(guó)家成立的集成電路
2022-07
截止2014年,全球300mm硅片實(shí)際出片量已占各種硅片出片量的65%左右,平均約450萬(wàn)片/月。2015年第1~第2季度每月平均需求量約500萬(wàn)片。目前,12英寸硅片主要用于生產(chǎn)90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存儲(chǔ)器、數(shù)字電