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2022-06
半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于IC 產(chǎn)業(yè)的上游，為IC 產(chǎn)品的生產(chǎn)提供必要的工具和原料。當(dāng)前IC 產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式可以簡單描述為，IC 設(shè)計(jì)公司根據(jù)下游客戶(系統(tǒng)廠商)的需求設(shè)計(jì)芯片，然后交給晶圓代工廠進(jìn)行制造，之后再由封裝測試廠進(jìn)行封裝測試，最后將性能良好的I
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IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試是IC 產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，除此之外，IC 設(shè)計(jì)公司需要從IP/EDA 公司購買相應(yīng)的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封裝測試公司需要從設(shè)備和材料供應(yīng)商購買相應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料化學(xué)品。因此，在核心環(huán)節(jié)之外，集成電路產(chǎn)業(yè)
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根據(jù)SEMI 的統(tǒng)計(jì)，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為375 億美元，前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額為351 億美元，市場占有率高達(dá)93.6%，行業(yè)處于寡頭壟斷局面。前十大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商中，有美國企業(yè)4 家，日本企業(yè)5 家，荷蘭企業(yè)1 家。一、D
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中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)顯示，2014 年我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)35 家主要制造商共完成40.53 億元銷售收入，同比增長34.5%;實(shí)現(xiàn)利潤8.48 億元，同比增長13.8%;出口交貨值4.41 億元，同比增長50.5%;2015 年銷售收入達(dá)到5
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隨著半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的變化和半導(dǎo)體制程復(fù)雜程度的提高，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用的化學(xué)元素越來越多。在1985年，化學(xué)元素周期表中只有11 種元素用于半導(dǎo)體行業(yè)。而到了2015 年，半導(dǎo)體行業(yè)使用的化學(xué)元素種類達(dá)到49 種。除了材料種類的增多，半導(dǎo)體材料也隨著半
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硅是目前最重要的半導(dǎo)體材料，全球95%以上的半導(dǎo)體芯片和器件是用硅片作為基底功能材料而生產(chǎn)出來的。在可預(yù)見的未來，還沒有其它材料(如石墨 烯等)可以替代硅的地位。在1960 年時期就有了0.75 英寸(約20mm)左右的單晶硅片。在1965 年左右G
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