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硅是目前最重要的半導體材料，全球95%以上的半導體芯片和器件是用硅片作為基底功能材料而生產(chǎn)出來的。在可預見的未來，還沒有其它材料(如石墨 烯等)可以替代硅的地位。在1960 年時期就有了0.75 英寸(約20mm)左右的單晶硅片。在1965 年左右Gordon Moore 提出摩爾定律時，還是以分立器件為主的晶體管。

一、DMN6068LK3-13升降壓芯片的性能特點

? V(BR)DSS   60V

? RDS(on) ID TA = +25°C    68m? @ VGS = 10V 8.5A

? RDS(on) ID TA = +25°C   100m? @ VGS = 4.5V 7.0A

二、MP4572升降壓芯片的性能特點

? 2A、60V 高效率全集成同步降壓變換器

? 4.5V 至 60V 寬工作輸入電壓（VIN）范圍

? 內部 0.45ms 軟啟動（SS）

? 2A 連續(xù)輸出電流（IOUT）

? 遠程使能（EN）控制 電源正常（PG）指示

? 高效率同步控制模式

? 低壓差模式

? 250mΩ/45mΩ 內部功率 MOSFET

? 過流保護（OCP）

? 可配置頻率高達 2.2MHz

? S帶打嗝保護模式的短路保護（SCP）

? 180°移相 SYNCO 時鐘

? VIN 欠壓鎖定保護（UVLO

? 40μA 靜態(tài)電流（IQ）

? 過溫關斷保護

? 低關斷模式電流：2μA

? 采用 QFN-12（2.5mmx3mm）封裝

? 反饋公差：室溫下為 1%，全溫下為 2%

? 輕載時 AAM 或 CCM 工作模式可選