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2022-07
隨著大陸成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金(大基金)開始擴大投資，大陸半導體生產(chǎn)鏈持續(xù)擴大產(chǎn)能，產(chǎn)值正快速擴張。根據(jù)CSIA統(tǒng)計，今年第一季大陸半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約達人民幣798.6億元(約折合新臺幣3,833億元)，與中國臺灣第一季半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值新臺幣5,4
2022-07
中國臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)第二季輸給大陸，有兩個關鍵因素，一是大陸系統(tǒng)廠開始提高大陸設計芯片的自給率，中國臺灣IC設計廠因為無法透過接受大陸系統(tǒng)廠的投資入股，這塊市場只能讓給大陸IC設計廠。二是中國臺灣IC設計業(yè)者在導入先進制程的進度上較緩慢，畢竟先進制程
2022-07
中國臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值，正式被大陸超越!根據(jù)CSIA(中國集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會)統(tǒng)計，大陸地區(qū)第二季IC設計業(yè)銷售額達人民幣401.6億元，反觀TSIA(臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公告的第二季中國臺灣IC設計業(yè)銷售額，雖較第一季成長16.9%，但市場規(guī)模僅達新
2022-07
SOI 材料具有以下突出優(yōu)點：1、低功耗;2、低開啟電壓;3、高速;4、提高集成度;5、與現(xiàn)有集成電路完全兼容且減少工藝程序;6、耐高溫;7、抗輻照等。 基于SOI 結構上的器件在本質(zhì)上可以減小結電容和漏電流，提高開關速度，降低功耗，實現(xiàn)高速、低功耗
2022-07
硅是目前最重要的半導體材料，全球95%以上的半導體芯片和器件是用硅片作為基底功能材料而生產(chǎn)出來的。在可預見的未來，還沒有其它材料(如石墨 烯等)可以替代硅的地位。在1960 年時期就有了0.75 英寸(約20mm)左右的單晶硅片。在1965 年左右G
2022-07
隨著半導體器件結構的變化和半導體制程復雜程度的提高，在半導體產(chǎn)業(yè)采用的化學元素越來越多。在1985年，化學元素周期表中只有11 種元素用于半導體行業(yè)。而到了2015 年，半導體行業(yè)使用的化學元素種類達到49 種。除了材料種類的增多，半導體材料也隨著半
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