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2022-07
隨著臺(tái)積電排定為蘋果代工的16奈米新芯片本月開始搭配整合扇出型(InFO)大量產(chǎn)出,下季進(jìn)入出貨高峰,加上28和40奈米以上成熟制程訂單,受惠于非蘋果客戶中低手機(jī)芯片、車用半導(dǎo)體和影像傳感器出貨增溫,集中在第3季拉貨,都將成為臺(tái)積電強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能。業(yè)
2022-07
據(jù)了解,相關(guān)晶圓缺貨潮已擴(kuò)散到聯(lián)電等晶圓代工廠。業(yè)者提醒,可能擠壓到接單價(jià)格較低的LCD驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者投片規(guī)畫,未來(lái)芯片廠搶晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn),恐將愈演愈烈。設(shè)備業(yè)者指出,今年首季臺(tái)積電和聯(lián)電也曾出現(xiàn)客戶搶產(chǎn)能的盛況,當(dāng)時(shí)主要受到206南臺(tái)灣強(qiáng)震影響,導(dǎo)
2022-07
隨著指紋芯片、雙攝像頭以及某些公司為下半年的項(xiàng)目和產(chǎn)品備貨,已經(jīng)造成了晶元廠、封測(cè)廠產(chǎn)能吃緊。一些攝像頭芯片、指紋芯片,甚至于采用半導(dǎo)體TSV工藝的三極管、內(nèi)存芯片等,都出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象,并且業(yè)界稱這一情況至少要持續(xù)到九月后。在蘋果與非蘋手機(jī)芯片,以及
2022-07
2013年我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額約為9166億元人民幣,同比增長(zhǎng)7.1%;2014年銷售額突破萬(wàn)億元,達(dá)10393.1億元,同比增長(zhǎng)13.4%;2015年集成電路銷售額為11024億元,同比增長(zhǎng)6.1%。產(chǎn)業(yè)鏈上,集成電路產(chǎn)業(yè)有上中下游三大環(huán)節(jié)。其中
2022-07
2015年全球集成電路市場(chǎng)下滑,當(dāng)年市場(chǎng)銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%,智能手機(jī)增速變緩以及PC市場(chǎng)萎靡是主要原因。盡管中國(guó)也受到這兩大因素干擾,但中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模在2015年仍舊保持較快增長(zhǎng)。一、MP4572升降壓芯片功能說(shuō)明? 2
2022-07
2014年,我國(guó)出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,同時(shí)又成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即大基金),2015年,《中國(guó)制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單,近期,財(cái)政部又下發(fā)了關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政