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時(shí)間:2022-07-16 預(yù)覽:870
隨著指紋芯片、雙攝像頭以及某些公司為下半年的項(xiàng)目和產(chǎn)品備貨,已經(jīng)造成了晶元廠、封測(cè)廠產(chǎn)能吃緊。一些攝像頭芯片、指紋芯片,甚至于采用半導(dǎo)體TSV工藝的三極管、內(nèi)存芯片等,都出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象,并且業(yè)界稱這一情況至少要持續(xù)到九月后。
在蘋果與非蘋手機(jī)芯片,以及指紋辨識(shí)、車用半導(dǎo)體和影像傳感器訂單齊揚(yáng)帶動(dòng)下,晶圓代工龍頭臺(tái)積電的8吋及12吋晶圓生產(chǎn)線重現(xiàn)客戶排隊(duì)潮,臺(tái)積電第3季營(yíng)收將勁升,季增率可望超過(guò)15%,甚至接近二成,再創(chuàng)單個(gè)季新高。
一、ZXT1053AKTC升降壓芯片功能說(shuō)明
? NPN, 75V, 5A, TO252
? VCEO 75V
? IC 5A
? ICM 10A
? TO-252 封裝
二、MP3414升降壓芯片功能說(shuō)明
? 帶有輸入輸出斷連功能的 3A、1MHz、22μA Iq、5.5V同步升壓變換器
? 在 2.8V 輸入時(shí)支持 5V/1A 輸出
? 輸入電壓范圍:1.8V - 5.5V
? 輸出電壓高達(dá) 5.5V
? 內(nèi)部同步整流器
? 1MHz 固定開關(guān)頻率
? 22μA 靜態(tài)電流
? 關(guān)斷電流 <1μA
? 輸入輸出斷連功能
? 效率高達(dá) 97%
? 內(nèi)部補(bǔ)償、浪涌電流限制和內(nèi)部軟啟動(dòng)功能
? 外部部件少
? OVP、SCP 和 OTP
? 采用 TSOT23-8 封裝