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2022-06
在許多方面，2016已成為IC產(chǎn)業(yè)2015年 “合并和瘋狂” 的續(xù)集。為應對眾多終端設備應用市場 (如智能手機、PC和平板電腦) 增長放緩，越來越多的半導體供應商通過收購擴大業(yè)務版圖，以把握物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 、可穿戴設備和汽車等各種嵌入式商機。此外
2022-06
全球IC產(chǎn)業(yè)在畫風2015年上出現(xiàn)突變，大規(guī)模并購層出不窮，達到1038億美元的歷史新高。2016年，并購甚至多達20起，關聯(lián)交易開始分化……市場研究機構IC Insights近日發(fā)布的最新報告顯示，在半導體行業(yè)掀起前所未有的 “并購瘋狂” 2015
2022-06
物聯(lián)網(wǎng)對低成本、低功耗、高效率的要求，對集成電路材料、封裝制造提出了新的要求和發(fā)展動力，推動了寬禁帶半導體材料、SIP封裝等技術的發(fā)展，使中國集成電路產(chǎn)業(yè)有機會與國際巨頭在同一起跑線上競爭。此外，鑒于物聯(lián)網(wǎng)中的半導體器件將80% 采用28nm以下的成
2022-06
中國的集成電路要想保持后勁，就必須更加注重創(chuàng)新。迫切需要加強基礎研究，培育原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。創(chuàng)新的重點: 一是面向產(chǎn)業(yè)結構調整、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和智能化社會服務，進行整體性、系統(tǒng)性、集成性創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新; 二是從跟隨戰(zhàn)略轉向創(chuàng)新跨越，在全球產(chǎn)業(yè)
2022-06
中國集成電路產(chǎn)業(yè)已進入從追趕到原創(chuàng)的新階段。在新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)要更加注重創(chuàng)新，尤其是原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。過去，中國集成電路走的是 “引進、消化、吸收、再創(chuàng)新” 的路子，產(chǎn)業(yè)和企業(yè)發(fā)展處于 “趕超模式”。但隨著制造工藝的演進和中國集成電路產(chǎn)業(yè)
2022-06
國家和企業(yè)的持續(xù)投入對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關重要。從歷史上看，由于缺乏持續(xù)的投入，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展斷續(xù)停滯。結果，與國際先進水平的差距越來越大。為此，國家應進一步加大重大專項和重點科技計劃的力度，投入特別是技術研發(fā)經(jīng)費的投入必須是可持續(xù)的，才能
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