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物聯(lián)網(wǎng)對低成本、低功耗、高效率的要求，對集成電路材料、封裝制造提出了新的要求和發(fā)展動力，推動了寬禁帶半導(dǎo)體材料、SIP封裝等技術(shù)的發(fā)展，使中國集成電路產(chǎn)業(yè)有機會與國際巨頭在同一起跑線上競爭。此外，鑒于物聯(lián)網(wǎng)中的半導(dǎo)體器件將80% 采用28nm以下的成熟工藝，這將大大延長那些8英寸工廠甚至6英寸工廠的壽命，給中國在IC成熟工藝領(lǐng)域更多的發(fā)展機會，并使中國在成熟工藝領(lǐng)域突出后發(fā)優(yōu)勢。

一、MP1542DK-LF-Z電源管理芯片怎么樣

MP1542 輸入電壓可低至 2.5V，可從 5V 電源轉(zhuǎn)換得到 12V，500mA 的輸出電流。MP1542 包含欠壓鎖定保護(hù)、限流保護(hù)和熱過載保護(hù)，以防止輸出過載時損壞芯片。MP1542 采用薄款 8 引腳 MSOP 封裝。

二、MP2497GN-A-Z電源管理芯片怎么樣

MP2497 是一款可調(diào)輸出電流限制的單片降壓開關(guān)變換器。它在寬輸入范圍內(nèi)可實現(xiàn) 3A 連續(xù)輸出電流，具有出色的負(fù)載和線性調(diào)整率。