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2022-06
供應鏈從業(yè)者指出，不僅智能手機率先引入快充應用，平板電腦、數(shù)碼相機等應用設計也在逐步跟進，甚至新興的無人機、虛擬現(xiàn)實（VR）和可穿戴設備產(chǎn)品還安裝了快充規(guī)范和接口，做出快充規(guī)范席卷全球移動設備產(chǎn)品市場的趨勢已經(jīng)勢不可擋，蘋果新iPhone也跟進推出了
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快速充電應用必須添加大量額外的電源管理芯片、模擬IC，甚至是一些保護元件。此外，外部線纜和電源也需要同步升級，這會增加終端產(chǎn)品的成本 ，讓快充規(guī)范一直局限在高端移動設備應用市場。不過隨著高通快充和聯(lián)發(fā)科Pump Express等自有快充規(guī)范引入3.0
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蘋果新iPhone將大大提高充電效率的設計。業(yè)內人士認為，蘋果已經(jīng)開始加入全球快充技術應用市場。因為蘋果一直很重視充電效率的問題，即使電源設計輕薄短小，領先業(yè)界，但充電效率并不高。一點也不馬虎，蘋果即將發(fā)布的新iPhone將再次升級其內部電源管理芯片
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一直以來摩爾定律如一盞明燈指引半導體業(yè)向前進步，現(xiàn)在尺寸縮小可能越來越困難，半導體業(yè)會怎么樣?實際上對于定律要有一個辨證的看法：1)，定律僅是一種猜想，它不是真正的定律。僅是后來經(jīng)過大量的實踐，如英特爾的處理器進步，基本上得到證實：2)，不能否認在相
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對于摩爾定律，要用新的視界去觀察它，認識它。現(xiàn)階段至多可以認為”定律終結，但半導體業(yè)的榮景仍在”。正如finFET發(fā)明者胡正明教授言，看不到其它技術能夠在未來50年取代半導體來達成這個任務。一、MP2491升降壓芯片的介紹? 32V, 6A, 降壓變
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半導體業(yè)界似乎沒有絲毫的擔憂，它的第二分支,”超越摩爾”部分正剛啟步，多種異質工藝的集成,而且相信未來的前景更加誘人。正如半導體代工教父張忠謀在2016年初曾判斷，”物聯(lián)網(wǎng)時代智能芯片的趨勢之一，是將不同產(chǎn)品一起封裝的先進封裝技術，讓一顆芯片能整合更
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