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供應鏈從業(yè)者指出,不僅智能手機率先引入快充應用,平板電腦、數(shù)碼相機等應用設計也在逐步跟進,甚至新興的無人機、虛擬現(xiàn)實(VR)和可穿戴設備產品還安裝了快充規(guī)范和接口,做出快充規(guī)范席卷全球移動設備產品市場的趨勢已經勢不可擋,蘋果新iPhone也跟進推出了快充規(guī)格。
值得注意的是,快充規(guī)范應用的興起,或將引發(fā)電源世代交替。過去,電源幾乎三年換一次,五年大換一次,相關芯片很難爆發(fā)式增長。未來隨著終端市場換機需求的大幅增加,電源管理芯片供應商將有機會受潮。
一、MP173升降壓芯片介紹
? 原邊CV控制
? 支持Buck降壓、Buck-Boost升降壓、Boost升壓和反激拓撲
? 集成 700V MOSFET和電流源
? 空載功耗低于30mW
? 輸出功率高達4W
? 最大DCM輸出電流低于180mA
? 最大CCM輸出電流低于280mA
? 采用TSOT23-5和SOIC-8封裝
二、HFC0300升降壓芯片介紹
? 可變關斷時間反激控制器
? 可變關斷時間,電流模式控制
? 過溫關斷保護(帶遲滯的自動重啟)
? 通用主電源操作(85VAC至265VAC)
? 帶遲滯的 VCC 欠壓鎖定保護
? 負載減輕時提供頻率折返功能
? VCC引腳過壓保護
? 峰值電流壓縮功能可降低變壓器噪聲
? 基于定時器的過載保護
? 主動突發(fā)模式可以實現(xiàn)低待機功耗
? 短路保護
? 內部高壓電流源
? 采用自然抖頻改善EMI 性能
? 內部 200ns 前沿消隱