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在設(shè)計(jì)電子設(shè)備時(shí)，DC-DC升降壓芯片是常見(jiàn)的芯片，設(shè)計(jì)師根據(jù)電子設(shè)備的特點(diǎn)選擇相對(duì)應(yīng)的電路設(shè)計(jì)方案。

在選擇DC-DC類型時(shí)，設(shè)計(jì)師不僅要考慮產(chǎn)品的電路板設(shè)計(jì)指標(biāo)，考慮DC-DC升降壓芯片的輸入電壓范圍，確定產(chǎn)品的工作環(huán)境是5V還是12V又或者是工業(yè)常見(jiàn)的36V或48V，然后進(jìn)行選擇合適的芯片。其中有一個(gè)非常重要的指標(biāo)，即芯片的最大負(fù)載電流，這需要根據(jù)電路設(shè)計(jì)估算功耗，以確保 DC-DC 轉(zhuǎn)換器能夠提供最大負(fù)載電流，要注意的是，DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出電壓范圍、工作效率、開(kāi)關(guān)頻率甚至電路面積等都屬于衡量因素。

PI3DPX1203BZLEX升降壓芯片的最大電流為2.1A，內(nèi)部補(bǔ)償模塊可以減少外圍元件的數(shù)量，內(nèi)置輸出過(guò)流保護(hù)功能。當(dāng)啟動(dòng)短路保護(hù)功能時(shí)，芯片自動(dòng)關(guān)閉，廣泛應(yīng)用于汽車充電器、電池充電器、USB電源等。