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封裝指的是將集成電路組裝為芯片的過程，將電源管理芯片放置于具有承載作用的基板上，把管腳引出，最后包裝成為一個整體。集成電路的封裝需要適應(yīng)整個電子設(shè)備的需求和發(fā)展，設(shè)備不同，其的特性及功能也會有所不同，那么其的結(jié)構(gòu)及組裝也會有所區(qū)別，所以電路封裝多種多樣，以實(shí)現(xiàn)不同設(shè)備的需求。將集成電路進(jìn)行封裝不僅能將電源管理芯片的內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接，而且還為芯片提供了穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境，這對電源管理芯片來說具有機(jī)械保護(hù)和環(huán)境保護(hù)的作用，讓芯片能夠更好地發(fā)揮其功能，提高穩(wěn)定性和可靠性。

常見的電源管理芯片封裝有兩種類型，即DIP和SMD。在結(jié)構(gòu)上，芯片的封裝一開始是晶體管TO封裝，再到雙列直插式封裝，后來發(fā)展到SOP小外形封裝，然后衍生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP、SOT、SOIC等，由于設(shè)備朝著多功能化、小型化的方向發(fā)展，這對電路的集成度要求非常高，功能更加復(fù)雜化，封裝技術(shù)也隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展。封裝質(zhì)量的好壞是會直接影響電路的性能，因此要求電源管理芯片的封裝要具有機(jī)械性能、 電氣性能、散熱性能以及化學(xué)穩(wěn)定性。