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受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者就已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。

先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進(jìn)工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點(diǎn)之后，10納米顯然成為幾家智能手機(jī)芯片企業(yè)下一波的競爭焦點(diǎn)。

一、BZX84C10Q升降壓芯片的特性

? 350mW齊納二極管

? VF 0.9V

? VZ @ IZT  10V

? ZZT @ IZT  20? 

? IR 0.2μA 

? VR 7.0V

二、MP2233DJ-LF-Z升降壓芯片的特性

MP2233 在輸出電流負(fù)載范圍內(nèi)采用同步工作模式以達(dá)到高效率。其電流控制模式提供了快速瞬態(tài)響應(yīng)，并使環(huán)路更易穩(wěn)定。全方位保護(hù)功能包括過流保護(hù)、過溫關(guān)斷保護(hù)和外部軟啟動(dòng)控制。MP2233 最大限度地減少了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)外部元器件的使用，采用節(jié)省空間的 8引腳TSOT23 封裝。