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時(shí)間:2022-07-26 預(yù)覽:568
2015年以來(lái),全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)案例頻發(fā),并購(gòu)交易規(guī)模超過(guò)1200億美元,其中不乏涉及金額在百億美元以上的并購(gòu)案,但是主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié),配套環(huán)節(jié)的設(shè)備和材料涉及較少。今年5月底,中國(guó)資本試圖高額收購(gòu)LED MOCVD設(shè)備領(lǐng)域兩大巨頭之一、德國(guó)半導(dǎo)體沉積設(shè)備企業(yè)愛(ài)思強(qiáng),引起行業(yè)的重點(diǎn)關(guān)注。
一、MP2143DJ-LF-Z升降壓芯片的特性
MP2143 采用小尺寸 TSOT23-8 封裝,最大限度地減少了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)外部元器件的使用數(shù)量。 適用范圍廣泛,是高性能DSP、FPGA、智能手機(jī)、便攜式儀表和DVD 驅(qū)動(dòng)器等應(yīng)用的理想選擇。
二、MP2359升降壓芯片的特性
? 1.2A, 24V, 1.4MHz 異步降壓轉(zhuǎn)換器,采用 TSOT23-6 封裝
? 1.2A 峰值輸出電流
? 過(guò)溫保護(hù)逐周期過(guò)流保護(hù)
? 0.35Ω 內(nèi)部功率 MOSFET
? 4.5V 至 24V 寬輸入工作電壓范圍
? 采用低 ESR 陶瓷輸出電容器可穩(wěn)定工作
? 0.81V 至 15V 可調(diào)輸出范圍
? 效率高達(dá) 92%
? 采用 TSOT23-6 和 SOT23-6封裝
? 0.1μA 關(guān)斷電流
? 1.4MHz 固定頻率