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根據(jù)發(fā)展目標(biāo),到2020年,合肥市將建設(shè)特色8寸線、12寸晶圓生產(chǎn)線,集成電路企業(yè)將超過(guò)150家,年產(chǎn)值達(dá)到500億元,實(shí)現(xiàn)制造業(yè)及設(shè)計(jì)業(yè)均位居全國(guó)前五,成為國(guó)內(nèi)最大的面板驅(qū)動(dòng)、汽車電子、功率集成電路、特色存儲(chǔ)器、MEMS傳感芯片、化合物半導(dǎo)體等特定芯片的生產(chǎn)基地,整體上成為全國(guó)最大的非數(shù)字芯片生產(chǎn)基地,最終成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的、具有國(guó)際知名度的、業(yè)界具有重要影響力的“中國(guó)IC之都”。
一、2N7002KQ升降壓芯片的特性
? N溝道增強(qiáng)型MOSFET
? BVDSS 60V
RDS(ON)Max 2? @ VGS = 10V 380mA 3? @ VGS = 5V 310mA
? ID Max TA = +25°C
二、MP2625BGL-Z升降壓芯片的特性
MP2625B 是一款帶電源路徑管理的全集成開(kāi)關(guān)型單節(jié)鋰離子電池充電器,適用于各種平板電腦和其他便攜式設(shè)備。它集成了同步 BUCK 調(diào)節(jié)器,為系統(tǒng)輸出供電提供穩(wěn)定電壓,同時(shí)給電池充電。