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亟需進(jìn)一步制定新規(guī)劃,推動(dòng)未來全市集成電路產(chǎn)業(yè)再次實(shí)現(xiàn)從量變到質(zhì)變的突破?!傲幫ㄟ^5年左右的努力,將集成電路打造成為繼新型顯示產(chǎn)業(yè)后,又一個(gè)提升合肥競爭力的核心產(chǎn)業(yè)。”市發(fā)改委的負(fù)責(zé)人表示。
規(guī)劃建議合肥積極融入國家集成電路發(fā)展戰(zhàn)略,力爭經(jīng)過新一輪的發(fā)展,將合肥打造成為中國集成電路集聚區(qū)、世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移承接區(qū)。
合肥市發(fā)改委的負(fù)責(zé)人介紹,為實(shí)現(xiàn)規(guī)劃將采取分步走策略,前三年成立產(chǎn)業(yè)基金、深耕制造/設(shè)計(jì)/封測/材料裝備產(chǎn)業(yè)方向,連點(diǎn)成線形成重點(diǎn)突破;后兩年產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,連線成面形成布局。
一、BSP75NTA升降壓芯片的特性
? 60V自保低壓智能MOSFET開關(guān)
? 連續(xù)漏源極電壓:VDS=60V
? 狀態(tài)阻力:500米?
? 最大額定負(fù)載電流(VIN=5V):1.1A
? 最小額定負(fù)載電流(VIN=5V):0.7A
? 夾緊能量:550m
二、MP2456GJ-Z升降壓芯片的特性
0.5A, 50V, 1.2MHz 降壓變換器,采用 TSOT23-6 封裝。