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從半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)來看,在政策加以扶植、購并綜效浮現(xiàn)、本土積體電路設(shè)計(jì)業(yè)者崛起之加持下,2016年中國半導(dǎo)體封裝及測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率將可高于2015年。未來中國12寸廠的產(chǎn)能將足以左右全球半導(dǎo)體市場,另一方面也代表中國半導(dǎo)體勢力的崛起,各國紛紛向中國祭出合作、插旗的策略,期望搶攻未來的商機(jī)。
一、MPM3804GG-Z升降壓芯片的特性
MPM3804 是一款單片降壓型開關(guān)轉(zhuǎn)換器,內(nèi)置內(nèi)部功率 MOSFETs 和電感。MPM3804 能在 2.3V 至 5.5V 輸入電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn) 0.6A 的連續(xù)輸出電流,具有極好的負(fù)載和線性調(diào)節(jié)功能。輸出電壓可調(diào)節(jié)低至 0.6V。
二、MA730升降壓芯片的特性
? 帶 ABZ 增量和 PWM 輸出的14位非接觸數(shù)字角度傳感器
? 14位分辨率絕對角度編碼器
? 非接觸,長壽命
? SPI 串行接口用于數(shù)字角度讀取和芯片配置
? 具備每圈1-1024可編程脈沖的增量12位 ABZ 正交編碼器接口
? 14位 PWM 輸出精度
? 可用于診斷檢查的可編程磁場強(qiáng)度檢測3.3V 供電,低至 12mA 靜態(tài)電流