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就集成電路設(shè)計(jì)業(yè)而言,由于高階通用芯片、移動(dòng)智慧型終端芯片、數(shù)位電視芯片、網(wǎng)路通信芯片、智慧穿戴設(shè)備芯片、軍用芯片、集成電路設(shè)計(jì)軟體等領(lǐng)域,仍將是2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)大基金對(duì)于本產(chǎn)業(yè)的投資目標(biāo),此皆顯示國(guó)家支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度相當(dāng)明確,因此大陸設(shè)計(jì)大廠的技術(shù)與客戶層級(jí)將持續(xù)獲得提升。
一、MPM3610GQV-Z升降壓芯片的特性
MPM3610 是一款內(nèi)置功率 MOSFET、電感和2個(gè)電容的同步整流降壓變換器。它提供了非常緊湊的解決方案,僅需5個(gè)外部元器件,即可在寬輸入范圍實(shí)現(xiàn) 1.2A 的連續(xù)輸出電流,具有出色的負(fù)載和線性調(diào)整率。
二、MP6972升降壓芯片的特性
? CCM/DCM 反激理想二極管,集成具有斜率檢測(cè)功能的 100V/17mΩ MOSFET
? 集成 100V MOSFET針對(duì)低端整流優(yōu)化效率振鈴檢測(cè)可防止 DCM 工作期間誤導(dǎo)通
? 110μA 靜態(tài)電流
? 支持 DCM、CCM 和準(zhǔn)諧振工作模式
? 寬輸出電壓范圍,最低可降至 0V