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一、ZXMN10A08E6TA升降壓芯片的特性
產(chǎn)品概要
* V(BR)DSS 最大 RDS(on) 最大 ID TA = 25C 100V
* 250mΩ @ VGS = 10V 1.9A
* 300mΩ @ VGS = 6V 1.68A
描述和應(yīng)用
該 MOSFET 具有獨特的結(jié)構(gòu),結(jié)合了以下優(yōu)點:
* 低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān),使其成為高效電源管理應(yīng)用的理想選擇。
* DC - DC 轉(zhuǎn)換器
* 電源管理功能
* 斷開開關(guān)
* 電機控制
特點和優(yōu)勢
* 低導(dǎo)通電阻
* 快速切換速度
* 完全無鉛且完全符合 RoHS(注 1 和 2)
* 不含鹵素和銻。 “綠色”裝置(注 3)
* 符合 AEC-Q101 高可靠性標準
機械數(shù)據(jù)
* 案例:SOT26
* 外殼材料:模制塑料,“綠色”模塑料。UL 易燃性分類等級 94V-0
* 濕氣敏感性:根據(jù) J-STD-020 為 1 級
* 端子:表面處理 – 在銅引線框架上退火亞光錫??珊附臃?MIL-STD-202,方法 208
* 重量:0.015 克(近似值)
二、MP2233升降壓芯片的特性
? 3A,16V,1.4MHz,高效率同步降壓變換器
? 寬工作輸入電壓范圍:4.5V 至 16V
? 內(nèi)置80mΩ/30mΩ 低導(dǎo)通電阻 Rds(on) 功率 MOSFET
? 專用開關(guān)損耗降低技術(shù)
? 高效率同步整流工作模式
? 1.4MHz 固定開關(guān)頻率
? 300kHz 至 3MHz 外部時鐘同步能力
? TSOT-23 封裝