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大家都知道光耦在電路中的是隔離作用,如信號隔離及光電的隔離,隔離能起到保護(hù)的作用,那么,電路中為什么要使用光耦器件呢,它的屬性又是什么呢?電氣隔離的要求。A與B電路之間,要進(jìn)行信號的傳輸,但兩電路之間由于供電級別過于懸殊,一路為數(shù)百伏,另一路為僅為幾伏;兩種差異巨大的供電系統(tǒng),無法將電源共用;A電路與強(qiáng)電有聯(lián)系,人體接觸有觸電危險(xiǎn),需予以隔離。而B線路板為人體經(jīng)常接觸的部分,也不應(yīng)該將危險(xiǎn)高電壓混入到一起。兩者之間,既要完成信號傳輸,又必須進(jìn)行電氣隔離;運(yùn)放電路等高阻抗型器件的采用,和電路對模擬的微弱的電壓信號的傳輸,使得對電路的抗干擾處理成為一件比較麻煩的事情——從各個(gè)途徑混入的噪聲干擾,有可能反客為主,將有用信號“淹沒”掉;除了考慮人體接觸的安全,又必須考慮到電路器件的安全,當(dāng)光電耦合器件輸入側(cè)受到強(qiáng)電壓(場)沖擊損壞時(shí),因光耦的隔離作用,輸出側(cè)電路卻能安全無恙。
以上四個(gè)方面的原因,促成了光耦器件的研制、開發(fā)和實(shí)際應(yīng)用。光耦的基本作用,是將輸入、輸出側(cè)電路進(jìn)行有效的電氣上的隔離;能以光形式傳輸信號;有較好的抗干擾效果;輸出側(cè)電路能在一定程度上得以避免強(qiáng)電壓的引入和沖擊。
一、MP5013AGJ-Z升降壓芯片的功能說明
項(xiàng)目詳情
具有過壓鉗位和輸出電壓上升斜率控制功能的 5V、5A、可編程限流開關(guān)管,采用 TSOT23-8 封裝。
二、SBR05U20LPS升降壓芯片的功能說明
? 0.5A超級勢壘整流器
? VRRM (V) 20 IO (mA) 500
? VF Max (V) 0.5 IR Max (μA) 50