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根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)所屬Silicon Manufacturers Group(SMG)最新報告，全球矽晶圓出貨面積在連續(xù)3季年減后，2016年第2季出貨量大增，與2015年第1季相比，最新一季的全球矽晶圓出貨量成長2.5%，再創(chuàng)歷史新高。

最新一季的矽晶圓總出貨量，以面積計算達到27.02億平方英寸，比前一季的26.37億平方英寸相比，成長2.5%。與2014年同期相較，也成長4.4%。至于2015年上半年的總出貨量，也比2014上半年增加7.8%。

一、HF500GS-15-Z升降壓芯片的功能說明

項目詳情

HF500-15 是一款內(nèi)置斜坡補償?shù)亩l電流型調(diào)節(jié)器。芯片集成了 700V 高雪崩強度的 MOSFET 和多功能的控制器，從而適用于低功率、離線、反激式開關(guān)電源。

二、SDM02M30LP3升降壓芯片的功能說明

? 超小型貼片肖特基二極管

? VRRM (V) 30      IO (mA)  100  

? VFMAX (V) @10mA  0.45    IRMAX (μA)  0.4