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最近幾年出現(xiàn)的并購(gòu)狂潮是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新現(xiàn)象，這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng)新發(fā)展期，從歷史發(fā)展情況來(lái)看，該行業(yè)沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)較大規(guī)模的并購(gòu)。

進(jìn)一步回顧歷史，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一個(gè)很重要的發(fā)展趨勢(shì)就是離散化。1966年，德州儀器(TI)、Fairchild和Motorola這三家公司，占半導(dǎo)體行業(yè)收入的70%左右。到1972年，該合并的市場(chǎng)份額已經(jīng)下降到53%。當(dāng)今最大的半導(dǎo)體公司——Intel，有大約15%的市場(chǎng)占有率，但這只比1972年排名第一的德州儀器多2%。

一、BSP75NTA升降壓芯片性能介紹

? 60V自保低壓智能MOSFET開(kāi)關(guān)

? 連續(xù)漏源極電壓：VDS=60V

? 狀態(tài)阻力：500米?

? 最大額定負(fù)載電流（VIN=5V）：1.1A

? 最小額定負(fù)載電流（VIN=5V）：0.7A

? 夾緊能量：550m

二、BZT52C16升降壓芯片性能介紹

? 貼片齊納二極管

? VZ @ IZT 16V

? ZZT@IZT   40

? Ir 0.1

? VR 11.2