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2015年,一股并購(gòu)狂潮席卷了全球半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì),達(dá)成意向的并購(gòu)市值接近1600億美元,其中超過(guò)1000億美元的項(xiàng)目已經(jīng)交割完成。這一數(shù)量是半導(dǎo)體行業(yè)史上最大年度并購(gòu)金額的6倍之多。對(duì)許多人來(lái)說(shuō),這種整合顯得很自然,畢竟,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有60多年的發(fā)展歷史,已經(jīng)是一個(gè)很成熟的行業(yè),其增長(zhǎng)速度正在放緩。在過(guò)去的20多年里,半導(dǎo)體銷售額占總電子設(shè)備銷售額的比例一直沒(méi)有太大的變化,整合并購(gòu)會(huì)進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)的成熟度,就這一點(diǎn)來(lái)說(shuō),它和其它行業(yè)沒(méi)有什么不同。
一、DMP2035UVT升降壓芯片性能介紹
? -20V P溝道增強(qiáng)型MOSFET
? BVDSS -20V
? RDS(ON)Max 35m? @ VGS = -4.5V ID -6A 45m? @ VGS = -2.5V ID -5.2A
二、ZMR500QFTA升降壓芯片性能介紹
? 汽車標(biāo)準(zhǔn)的2.5V、3.3V和5V SOT23(DN型)電壓調(diào)節(jié)器
? Input Voltage 25V
? Output Voltage 5V
? Supply Current 50uA
? Quiescent Current Typ (mA) 0.07