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時(shí)間:2022-07-05 預(yù)覽:740
2015年,隨著并購狂潮的出現(xiàn),半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)前所未有的時(shí)期。經(jīng)過60多年的“離散化”發(fā)展,該行業(yè)邁出了向著整合方向發(fā)展的第一步。對(duì)于很多人來說,這是產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期的標(biāo)志,因?yàn)槠湓鲩L率已經(jīng)放緩,要想進(jìn)一步提升投資回報(bào)率,就要依靠整合產(chǎn)生的規(guī)模效益,而不是自然增長。
一、MP1470升降壓芯片性能介紹
? 4.7V至16V,500kHz,2A同步降壓變換器,采用TSOT23-6封裝
? 寬工作輸入電壓范圍:4.7V 至 16V
? 內(nèi)部軟啟動(dòng)打 嗝模式過流保護(hù)(OCP)
? 內(nèi)置163mΩ/86mΩ 低導(dǎo)通電阻 Rds(on) 功率 MOSFET
? 過溫關(guān)斷保護(hù)
? 專用開關(guān)損耗降低技術(shù)
? 最低0.8V的可調(diào)輸出電壓
? 高效同步工作模式
? 采用 6 引腳 TSOT-23 封裝
? 500kHz 固定開關(guān)頻率
? 內(nèi)部AAM引腳設(shè)置節(jié)電模式可實(shí)現(xiàn)輕載條件下的高效
二、S3MB升降壓芯片性能介紹
? 3.0A表面貼裝快速恢復(fù)整流器
? VRRM 1000
? VRMS 700
? IRM 10
? IO 3.0
? VFM 1.15