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時(shí)間:2022-06-24 預(yù)覽:698
由于龐大的制造業(yè),中國現(xiàn)在是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)國之一。到 2020 年,全球近 55% 的內(nèi)存、邏輯和模擬芯片將流向或流經(jīng)中國。然而,作為蘋果iPhone等產(chǎn)品“大腦”的微芯片,大部分主要是從英特爾、三星電子等公司進(jìn)口的。
中國政府在 2014 年制定了改變這種狀況的計(jì)劃。中國計(jì)劃到 2020 年投資超過 1000 億美元,成為全球芯片領(lǐng)導(dǎo)者。中國還推動(dòng)整合國內(nèi)供應(yīng)商以最大限度地提高投資,包括上個(gè)月宣布的清華紫光集團(tuán)與武漢新芯 28 億美元的合并。
一、MP2012升降壓芯片介紹
? 2.7-6V VIN,1.5A,1.2MHz低壓同步降壓變換器
? 2.7至6V工作輸入電壓范圍
? 輸出電壓調(diào)節(jié)范圍為0.8V 至 VIN
? 1μA 最大關(guān)斷電流
? 效率高達(dá)95%
? 低壓差應(yīng)用中可提供100%占空比
? 1.2MHz 固定開關(guān)頻率
? 3mmx3mm QFN封裝
二、MP9151升降壓芯片介紹
? 20V, 4A同步降壓變換器,集成電源正常(PG)和軟啟動(dòng)(SS)功能
? 寬工作輸入電壓范圍:4.5V 至 20V
? 輸出電流:4A
? 內(nèi)部低導(dǎo)通電阻功率 MOSFETs
? 可調(diào)開關(guān)頻率:300kHz 至 1.6MHz
? 使能引腳開啟/關(guān)斷控制
? 內(nèi)部節(jié)電模式
? 電源正常指示功能
? 外部軟啟動(dòng)功能
? 過流保護(hù)(OCP)和過溫關(guān)斷保護(hù)
? 采用 14 引腳 QFN 2x3 封裝