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物聯(lián)網將為集成電路產業(yè)帶來新的發(fā)展動力,大大延長成熟工藝技術和工廠的壽命。物聯(lián)網對低成本、低功耗、高效率的要求,對集成電路材料、封裝和制造提出了新的要求和發(fā)展動力,帶動了寬帶隙半導體材料、SIP封裝等技術的發(fā)展,使得中國集成電路產業(yè)有機會與國際巨頭同場競技。此外,鑒于80%的物聯(lián)網半導體器件將采用28nm以下的成熟制程,這將大大延長那些8英寸甚至6英寸工廠的壽命,給中國在物聯(lián)網領域更多的發(fā)展機會。成熟的集成電路工藝,使中國在成熟的制造工藝領域,凸顯了后發(fā)優(yōu)勢。
一、MP2122升降壓芯片介紹
? 雙路 2A 輸出電流同步降壓調節(jié)器
? 高級輕載模式
? 寬工作輸入電壓范圍:2.7V 至 6V
? 內部集成 80m? 和 35m? 功率 MOSFET
? 1MHz 固定開關頻率
? 可調輸出電壓,最低至 0.608V
? 采用 TSOT23-8 封裝
二、MP1907升降壓芯片介紹
? 100V、2.5A 高頻半橋柵極驅動
? 驅動 N-通道 MOSFET 半橋
? 100V VBST 電壓范圍
? 輸入信號重疊保護
? 集成自舉二極管
? 20ns 的典型延遲
? 小于 5ns 的柵極驅動失配
? 12V VDD 時驅動 1nF 負載具有 15ns 的上升時間和 9ns 的下降時間
? TTL 可兼容輸入
? 靜態(tài)電流小于 150μA
? 關斷電流小于 5μA
? 用于高低兩端驅動電壓的欠壓鎖定保護
? 采用 3×3mm QFN10 封裝