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IBM的研發(fā)對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)是十分巨大的，它總是走在前列。它申請了多項(xiàng)專利，自己不用， 而售給別人，但是到2009年時(shí)它率先聲言要放棄晶圓制造，原因是它的10億美元銷售額不可能支持得起花50億美元建造一個(gè)先進(jìn)的Fab。

ITRS的主席Paolo Gargini 非常清楚地告訴芯片的購買者及設(shè)計(jì)者，那些公司包括如蘋果，Google，Qualcomm才是下一代芯片要求的推動(dòng)者，而不是IDM廠商，盡管我們都是跟隨它一起成長。

一、MPQ4470升降壓芯片的介紹

? 5A，36V工業(yè)級高效率同步降壓變換器，具有快速瞬態(tài)響應(yīng)

? 4.5V 至 36V 寬輸入工作電壓范圍

? 5A 連續(xù)輸出電流保證

? 內(nèi)部40mΩ上管、20mΩ下管功率MOSFET

? 開關(guān)頻率：200kHz 至1MHz

? 短路保護(hù)（SCP）、過流保護(hù)（OCP）、鎖存過壓保護(hù)（OVP Latch, 僅MPQ4470提供）、欠壓保護(hù)（UVP ）和過溫關(guān)斷保護(hù)

? 輸出調(diào)節(jié)范圍：0.8V 至 0.9×VIN

? 采用20引腳3mm×4mm QFN 封裝

二、ZXT1053AKTC升降壓芯片的介紹

? NPN, 75V, 5A, TO252

? VCEO 75V

? IC 5A

? ICM 10A

? TO-252 封裝