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加大研發(fā)進(jìn)入成長(zhǎng)快車(chē)道，F(xiàn)abless 推動(dòng)國(guó)產(chǎn) IC 設(shè)計(jì)百花齊放。國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)公司 大多采取 Fabless 模式，投資回報(bào)周期短，便于輕資產(chǎn)、小規(guī)模的設(shè)計(jì)公司進(jìn)入。對(duì) 于采用 Fabless 的 IC 設(shè)計(jì)廠商而言，最重要的成本即研發(fā)成本，高研發(fā)投入有利于 IC 設(shè)計(jì)公司緊跟下游創(chuàng)新需求，保持強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力?？春脟?guó)內(nèi) IC 細(xì)分行業(yè)龍頭憑借領(lǐng)先 市場(chǎng)份額獲得收益，加大研發(fā)投入將發(fā)揮強(qiáng)者恒強(qiáng)效應(yīng)，走上成長(zhǎng)快車(chē)道。

1.2 計(jì)算芯片：國(guó)產(chǎn)化、5G 數(shù)字化仍為未來(lái)明確方向

2020 年我國(guó)進(jìn)入 5G 新基建大規(guī)模部署階段，將全面開(kāi)啟 5G 數(shù)字化轉(zhuǎn)型。據(jù)賽迪 智庫(kù)發(fā)布的《5G 終端產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)預(yù)計(jì)將建成 5G 基站 653-816 萬(wàn) 座，截至 2020 年 9 月底，我國(guó)累計(jì)建設(shè) 5G 基站 69 萬(wàn)座，預(yù)計(jì) 2020 年 5G 基站帶 動(dòng)直接投資約 2600 億元，2019-2026 年間全國(guó) 5G 基站累計(jì)直接拉動(dòng)投資將超過(guò) 2.6 萬(wàn)億元人民幣。作為新型基礎(chǔ)設(shè)施，5G 將推動(dòng)智能家居、工業(yè)互聯(lián)以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模提升。

5G 建設(shè)周期進(jìn)入高峰期+國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，國(guó)產(chǎn)廠商發(fā)展空間廣闊。據(jù)三大運(yùn)營(yíng) 商公布數(shù)據(jù)，類(lèi)比 4G 基站歷史建設(shè)周期，我們預(yù)測(cè)未來(lái)三年將會(huì)是 5G 基站建設(shè)的 高峰期，因此我們認(rèn)為 2021 年隨著 5G 建設(shè)的深入，“5G+”應(yīng)用會(huì)不斷滲透，將帶 動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而在中美摩擦的大背景下，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將不斷加速，伴隨華為 產(chǎn)業(yè)鏈回遷，國(guó)產(chǎn)廠商將迎來(lái)歷史發(fā)展機(jī)遇。

計(jì)算芯片作為終端產(chǎn)品的核心芯片，將優(yōu)先受益行業(yè)技術(shù)發(fā)展，迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。如數(shù) 字化催生服務(wù)器需求拉動(dòng) CPU、GPU（景嘉微）等芯片增長(zhǎng)；5G+AI 推動(dòng)人工智能 芯片 FPGA（紫光國(guó)微）、ASIC（寒武紀(jì)）不斷發(fā)展；AIoT 推動(dòng)下游市場(chǎng)如智能家 居、智能安防等市場(chǎng)發(fā)展，應(yīng)用處理器 APU（全志科技、瑞芯微、晶晨股份、富瀚 微）廠商迎發(fā)展契機(jī)。

1.2.1 服務(wù)器：5G 帶動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)需求強(qiáng)勁

服務(wù)器是計(jì)算產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，為全球計(jì)算產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)大的算力支持，也是推動(dòng)數(shù) 字經(jīng)濟(jì)的重要載體。據(jù)《鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球服務(wù)器市場(chǎng) 空間將達(dá)到 1121.3 億美元，5 年復(fù)合增長(zhǎng)率 3.7%。其中，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)空間 339.7 億美元，5 年復(fù)合增長(zhǎng)率 12.4%，占比超過(guò)全球市場(chǎng)的 30%。從需求側(cè)看，未來(lái)增 量主要為 5G 帶來(lái)的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)將推動(dòng)數(shù)據(jù)中心數(shù)量、服務(wù)器出貨量不斷增加。

1.2.2 人工智能領(lǐng)域：商業(yè)化加速，AI 計(jì)算芯片迎發(fā)展機(jī)遇

人工智能技術(shù)核心是算法。以算法為基礎(chǔ)向外延伸，形成了依托于各類(lèi)算法的技術(shù)， 最終將技術(shù)應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域中。當(dāng)前人工智能技術(shù)已經(jīng)步入商業(yè)化的階段，并為各行 業(yè)的生態(tài)帶來(lái)了三方面的變革：人力變革（改變用工成本）、企業(yè)變革（改變企業(yè)運(yùn) 營(yíng)模式）和行業(yè)變革（改變行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈）。據(jù)德勤咨詢(xún)預(yù)測(cè)，全球人工智能市場(chǎng)的 復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 26.2%，并預(yù)期將在 2020 年達(dá)到 6800 億人民幣的規(guī)模。中國(guó)人 工智能市場(chǎng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 44.5%，預(yù)計(jì)在 2020 年達(dá)到 710 億人民幣的規(guī)模。

1.2.3 嵌入式 IoT：下游滲透率提升，應(yīng)用處理器前景廣闊

2020 作為 5G 商業(yè)元年，5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)快速發(fā)展，我們認(rèn)為 2021 年其下游應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越場(chǎng)景化和多樣化，5G 的商用將驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用與落地，AI 的發(fā) 展也將使智能技術(shù)滲透到人們的生活當(dāng)中：智能家居、智能安防、智慧城市等將全面 興起。據(jù) IDC 預(yù)測(cè)全球?qū)?gòu)建萬(wàn)億規(guī)模計(jì)算產(chǎn)業(yè)空間。中國(guó)作為全球第二大經(jīng)濟(jì)體， 近年來(lái) AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、邊緣計(jì)算等技術(shù)創(chuàng)新接近甚至領(lǐng)先全球。因此在行業(yè)飛速 發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速雙重背景下，國(guó)產(chǎn)應(yīng)用處理器（APU）廠商將迎來(lái)歷史 發(fā)展機(jī)遇。

趨勢(shì)一：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，APU 應(yīng)用多點(diǎn)開(kāi)花。

趨勢(shì)二：中美貿(mào)易戰(zhàn)加速 RISC-V 生態(tài)成熟。

1.3 連接芯片：把握 IoT 時(shí)代新機(jī)遇

在 5G 等新興技術(shù)推動(dòng)下，2021 年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有望快速成長(zhǎng)。根據(jù) IoT Analytics 數(shù) 據(jù)，2019 年全球聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)數(shù)量達(dá)到 194 億個(gè)，其中 IoT 物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)達(dá) 83 億臺(tái)， Non-IoT 聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)達(dá) 111 億臺(tái)。受新冠疫情影響，2020 年物聯(lián)網(wǎng)增速放緩，下游滲 透率不及預(yù)期，上半年智能家居、智能音箱等產(chǎn)品出貨量受到?jīng)_擊，而伴隨海內(nèi)外疫 情逐步緩解，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存消化，基本面改善，我們預(yù)計(jì) 2021 年將延續(xù)物聯(lián)網(wǎng)行情， Wi-Fi 與藍(lán)牙等無(wú)線連接芯片迎來(lái)新機(jī)遇。

1.3.1 Wi-Fi MCU：萬(wàn)物互聯(lián)風(fēng)口到來(lái)，Wi-Fi MCU 大有可為

1.3.2 BLE SoC：智能音頻風(fēng)口，藍(lán)牙 SoC 迎風(fēng)起

1.4 存儲(chǔ)芯片：關(guān)注 NOR Flash 漲價(jià)行情

半導(dǎo)體各分支中，最重要的方向莫過(guò)于存儲(chǔ)器，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，幾乎所有常見(jiàn)的電 子設(shè)備都需要使用存儲(chǔ)器。根據(jù) WSTS 估計(jì)，2019-2021 年半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的市場(chǎng)規(guī) 模分別為 1064、1224、1361 億美元，為半導(dǎo)體近年來(lái)增速最快的子行業(yè)。2021 存 儲(chǔ)器市場(chǎng)將繼續(xù)發(fā)展，年增速為 11.2%，并將為投資者帶來(lái)較多投資機(jī)會(huì)。

市場(chǎng)規(guī)模上來(lái)看：

DRAM 和 NAND Flash 是最主流的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，市場(chǎng)規(guī)模占比超過(guò) 95%，價(jià) 格受需求與供給的影響呈現(xiàn)較為明顯的周期性，2019 年下半年價(jià)格下落至低點(diǎn) 后企穩(wěn)回升，目前在服務(wù)器等下游需求的刺激下，價(jià)格正處于向上反彈的階段。

NOR Flash 是除 DRAM 和 NAND Flash 之外最大規(guī)模的利基型存儲(chǔ)，其市場(chǎng)曾 隨著功能手機(jī)的消亡而逐步萎縮，目前憑借著其“芯片內(nèi)執(zhí)行”的特點(diǎn)在物聯(lián)網(wǎng)、 TWS 耳機(jī)、5G、車(chē)載等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)規(guī)模整逐步恢復(fù)，到 2025 年市場(chǎng) 規(guī)模有望超過(guò) 40 億美元。

1.4.1 NOR Flash 短期需求旺盛，長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力足

1.4.2 服務(wù)器與智能手機(jī)齊發(fā)力，DRAM 2021 年迎漲價(jià)周期

1.4.3 產(chǎn)品擴(kuò)容迅速，NAND 單價(jià)將下降

1.5 模擬芯片：國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)空間廣闊

1.5.1 模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模大，國(guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)空間廣闊

半導(dǎo)體領(lǐng)域中，模擬芯片是不可忽視的組成部分，2020 年半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 4259.66 億美元，其中模擬芯片貢獻(xiàn)了 508.08 億美元，這一數(shù)字將預(yù)計(jì)將在 2021 年達(dá)到 538.09 億，增速為 5.9%。觀察歷史數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，模擬芯片市場(chǎng)的變化波 動(dòng)率比半導(dǎo)體整體市場(chǎng)更小，說(shuō)明模擬芯片市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)更穩(wěn)定。

從區(qū)域占比角度看，中國(guó)市場(chǎng)占全球的比例超過(guò) 1/3，中國(guó)是全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模 最大的區(qū)域。

面對(duì)如此廣闊的市場(chǎng)空間，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)的規(guī)模卻普遍偏小。截止目前，國(guó)內(nèi)營(yíng) 收規(guī)模達(dá)到 10 億人民幣的模擬芯片企業(yè)寥寥無(wú)幾。在 2019 年，全球營(yíng)收排名第一 的德州儀器的營(yíng)業(yè)額已超過(guò) 100 億美元，同年大陸最大的模擬 IC 企業(yè)圣邦股份營(yíng)收 額剛超過(guò) 1 億美元，僅為德州儀器的 1%。此外，國(guó)內(nèi)本土公司相關(guān)產(chǎn)品的年?duì)I收合 計(jì)不足 50 億人民幣，占全球市場(chǎng)份額的比例不到 2%，國(guó)內(nèi)自給率不超過(guò) 5%。