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2021-07
中美貿(mào)易摩擦與華為禁令影響下,芯片加速國產(chǎn)化進(jìn)程刻不容緩。美國商務(wù)部于 2020 年 5 月 15 日升級(jí)對(duì)華為禁令,受禁令影響華為自研芯片已無法代工流片,而 自 2018 年中興事件以來,美方的一系列行為均彰顯其對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打壓的決 心。IC
2021-07
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,許多國家都致力于實(shí)現(xiàn)價(jià)值最大化。但是志同道合的國家也可以通過發(fā)展技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng),知識(shí)產(chǎn)權(quán)和貿(mào)易自由化方面的合作來共同維持其領(lǐng)先地位。在本文,我們建議志同道合的國家在半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā),技術(shù)保護(hù),生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展和貿(mào)易自由化這四個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行合
2021-07
半導(dǎo)體材料在不斷進(jìn)化,但硅材料仍為主流。半導(dǎo)體產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中,其重要性不言而喻。半導(dǎo)體材料作為制造基礎(chǔ),至今已發(fā)展到第三代。根據(jù)發(fā)展歷史,第一代半導(dǎo)體是“元素半導(dǎo)體”,典型如硅基和鍺基半導(dǎo)體。得益于第一代半導(dǎo)體材料 應(yīng)用,集成電路產(chǎn)業(yè)