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2021-10
升降壓芯片和鋰電池的區(qū)別是，電池具有保護電路和外殼，可以直接使用，而芯片是單個含有正負極的電化學芯片，不直接使用。升降壓芯片可以分為鋁殼芯片、軟包芯片、圓柱芯片，一般手機使用的是鋁殼芯片，藍牙等數(shù)碼產(chǎn)品使用軟包芯片，筆記本和電腦使用圓柱芯片并將芯片串
2021-10
隨著電子設備的高速發(fā)展，電子設備對功能多元化及完善化有著更高要求，對電源尺寸、工作效率、功耗、性能、安全穩(wěn)定性等要求越來越嚴格。而電源管理芯片的誕生，解決了電源系統(tǒng)電量消耗問題，主要負責合理化分配電能傳輸?shù)礁鹘M件來降低閑置組件的消耗。在如今的科技時代
2021-10
開關電源的升降壓芯片種類繁多，可根據(jù)控制內(nèi)容不同分為電流控制型和電壓控制型，其中電壓控制型主要負責輸出電壓采樣，將輸出電壓作為反應信號來停止閉環(huán)控制，使用PWM技術調(diào)節(jié)輸出電壓，屬于單環(huán)控制系統(tǒng)；而電流控制型是在電壓控制型的基礎上，添加電流負反應環(huán)節(jié)
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各個行業(yè)不斷地在發(fā)展及創(chuàng)新，電源管理芯片是能源科技通過一次又一次創(chuàng)新所衍生的產(chǎn)物。由于電源管理芯片具有工作效率高、快速便捷等特點很快地卷席各大市場，因此芯片在眾多同類產(chǎn)品中瞬間脫穎而出，被廣大消費者所接受。電源管理芯片應用領域廣泛，可應用于工業(yè)自動化
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在小功率電子設備的應用中，電源功率密度的增強會給設備空間及成本帶來很大的壓力，因此工程師會將升降壓芯片與MOS一起封裝，稱之為“內(nèi)置MOS”，這種高精度原邊反饋升降壓芯片主要應用于小功率電子設備中，還具有隔離效果。高精度原邊反饋升降壓芯片采用恒壓恒流
2021-10
電源管理芯片是指集成電路的載體，簡單來說是集成電路通過設計、生產(chǎn)、封裝、檢測后的結(jié)果，能立即使用的獨體。但在生活中經(jīng)常有小伙伴將電源管理芯片和集成電路搞混，認為兩者表達的意思一致，但實際上兩者存在很大區(qū)別。電源管理芯片能通過肉眼看到長滿小腳或者看不到
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