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在小功率電子設(shè)備的應(yīng)用中，電源功率密度的增強(qiáng)會(huì)給設(shè)備空間及成本帶來(lái)很大的壓力，因此工程師會(huì)將升降壓芯片與MOS一起封裝，稱(chēng)之為“內(nèi)置MOS”，這種高精度原邊反饋升降壓芯片主要應(yīng)用于小功率電子設(shè)備中，還具有隔離效果。

高精度原邊反饋升降壓芯片采用恒壓恒流控制技術(shù)，配備800V功率三極管，能滿(mǎn)足低于±4%的恒壓恒流精度的需求。CS腳電流采樣電阻RS能調(diào)整控制電流以及輸出功率，處于恒壓模式時(shí)能提高可靠性及工作效率，且負(fù)載運(yùn)行全過(guò)程都沒(méi)噪音。

原邊反饋升降壓芯片的AC-DC控制技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)副邊反饋芯片來(lái)說(shuō)，它的優(yōu)勢(shì)是節(jié)省了設(shè)備中的空間，降低生產(chǎn)成本，提高可靠性。在手機(jī)充電器等成本壓力大及LED驅(qū)動(dòng)等對(duì)體積要求高的市場(chǎng)，使用升降壓芯片具有廣闊的應(yīng)用前景。