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升降壓芯片是電子設(shè)備中極其重要的元器件,主要負(fù)責(zé)運算和儲存的功能,那么升降壓芯片是怎么制造的呢?升降壓芯片制造的主要步驟包含芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等,其中晶片制作是最為復(fù)雜的。1、升降壓芯片的原料晶圓:硅晶圓主要由三個產(chǎn)業(yè)形成,即硅初
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如今電子設(shè)備大多數(shù)使用的是鋰離子電池,電池能量密度非常高,則需要電源管理芯片來保護電池的安全性,具有過充、過放、短路等保護功能,那么在選擇電源管理芯片時需要有哪些性能要求呢?1、當(dāng)電池處于過充情況時,為了避免溫度上升導(dǎo)致內(nèi)壓提高,電源管理芯片檢測電池
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充電升降壓芯片主要管理電池充電過程,控制電壓及電流向電池提供合適的電流大小,一般情況下,電池充電會通過涓流、恒流、恒壓三大階段,升降壓芯片主要起到檢測及控制充電器的作用,當(dāng)芯片檢測電池充滿電時就會自動降壓切斷充電回路,確保電池不被過充。電池充電時會有
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DC-DC恒流電源管理芯片廣泛應(yīng)用于手機、相機、便攜式媒體播放器等設(shè)備中,再加上便攜式電子設(shè)備的迅速發(fā)展,市場對DC-DC電源管理芯片有著更高的要求,要求具備高效率、高可靠性、高穩(wěn)定等特點,其中DC-DC是指直流轉(zhuǎn)換為直流,即不同直流值的轉(zhuǎn)換。DC-
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開關(guān)電源管理芯片可以自動調(diào)整電壓及電流,通過信號轉(zhuǎn)換和處理后控制占空比,從而達(dá)到穩(wěn)定電壓的目的。隔離式電源管理芯片可將電流進(jìn)行隔離,降低噪音及增強安全性能,一般情況下,采用變壓器來實現(xiàn)電氣隔離。那么開關(guān)電源管理芯片正激式與反擊式的區(qū)別有哪些呢?正激式
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集成電路電源管理芯片產(chǎn)品分類1、根據(jù)集成度高低分類:電源管理芯片可根據(jù)晶體管等元器件的數(shù)量進(jìn)行分類,可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模、特大規(guī)模。2、根據(jù)功能結(jié)構(gòu)分類:電源管理芯片可以根據(jù)功能及結(jié)構(gòu)分為模擬芯片和數(shù)字芯片兩大類,其中模擬芯片主要負(fù)