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2022-06
在國(guó)家的大力支持和國(guó)家重大工程的引導(dǎo)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局基本完善，一批企業(yè)脫穎而出。封裝技術(shù)從低端走向高端，技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平; 關(guān)鍵設(shè)備和材料實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，部分產(chǎn)品進(jìn)入14nm研發(fā)，制造工藝取得長(zhǎng)足進(jìn)步，28nm已進(jìn)入量產(chǎn)，14nm研
2022-06
一家外國(guó)制造商的日本企業(yè)總裁認(rèn)為，“在中國(guó)收集信息的能力決定了訂單的數(shù)量”。在半導(dǎo)體小型化和三維設(shè)備的技術(shù)要求得到提高的前提下，有可能擴(kuò)大與設(shè)備制造企業(yè)之間的差距。未來(lái)，技術(shù)極有可能成為半導(dǎo)體設(shè)備制造商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的決定性因素。一、MP1484EN-LF
2022-06
目前，中國(guó)政府已將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位為支柱產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也在積極推動(dòng)對(duì)外投資。服務(wù)器等使用的存儲(chǔ)設(shè)備現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始采用3D垂直堆疊的NAND存儲(chǔ)設(shè)備。與傳統(tǒng)的平面存儲(chǔ)設(shè)備相比，這種立體設(shè)備可以提高每單位尺寸芯片的存儲(chǔ)容量。一、MP1482DS-LF-Z電源管理
2022-06
在半導(dǎo)體采購(gòu)方面，采購(gòu)設(shè)備的時(shí)間已經(jīng)提前。半導(dǎo)體的微細(xì)化、中國(guó)半導(dǎo)體廠商的崛起和立體化為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了強(qiáng)大的生命力。首先是半導(dǎo)體電路的微細(xì)化。在尖端領(lǐng)域，可將精細(xì)電路一次性寫(xiě)入硅片的EUV光刻（極紫外光刻）技術(shù)有待開(kāi)發(fā)?，F(xiàn)在精細(xì)的電路都是通過(guò)反復(fù)的
2022-06
繼2015年集成電路行業(yè)史無(wú)前例的“并表瘋狂”之后，今年半導(dǎo)體行業(yè)又發(fā)生了幾起大規(guī)模并購(gòu)事件，市場(chǎng)上幾乎每個(gè)月都有收購(gòu)信息公布；為什么會(huì)造成這種趨勢(shì)？一種解釋是，行業(yè)已經(jīng)成熟，企業(yè)需要有更大的規(guī)模，才能在這個(gè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈的世界中擁有更大的優(yōu)勢(shì)。一、M
2022-06
2015年半導(dǎo)體行業(yè)整合與2016年近20家IC廠商收購(gòu)最大的不同在于，今年大部分交易都是針對(duì)一家公司的某一特定業(yè)務(wù)部門、事業(yè)群、產(chǎn)品線、技術(shù)或資產(chǎn)；在過(guò)去五年中，許多半導(dǎo)體制造商選擇剝離或放棄特定的產(chǎn)品線和技術(shù)。一、MP1494DJ-LF-Z電源管
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