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2022-06
目前，中國政府已將半導體產業(yè)定位為支柱產業(yè)，同時也在積極推動對外投資。服務器等使用的存儲設備現在已經開始采用3D垂直堆疊的NAND存儲設備。與傳統(tǒng)的平面存儲設備相比，這種立體設備可以提高每單位尺寸芯片的存儲容量。一、MP2122GJ-Z電源管理芯片怎
2022-06
在半導體采購方面，采購設備的時間已經提前。半導體的微細化、中國半導體廠商的崛起和立體化為半導體產業(yè)提供了強大的生命力。首先是半導體電路的微細化。在尖端領域，可將精細電路一次性寫入硅片的EUV光刻（極紫外光刻）技術有待開發(fā)?，F在精細的電路都是通過反復的
2022-06
繼2015年集成電路行業(yè)史無前例的“并表瘋狂”之后，今年半導體行業(yè)又發(fā)生了幾起大規(guī)模并購事件，市場上幾乎每個月都有收購信息公布；為什么會造成這種趨勢？一種解釋是，行業(yè)已經成熟，企業(yè)需要有更大的規(guī)模，才能在這個價格競爭激烈的世界中擁有更大的優(yōu)勢。一、M
2022-06
2015年半導體行業(yè)整合與2016年近20家IC廠商收購最大的不同在于，今年大部分交易都是針對一家公司的某一特定業(yè)務部門、事業(yè)群、產品線、技術或資產；在過去五年中，許多半導體制造商選擇剝離或放棄特定的產品線和技術。一、MP1658GTF-Z電源管理芯
2022-06
2016年上半年，半導體行業(yè)的收購熱潮趨于小幅消退。收購案1-6月交易總額僅為43億美國元；2015年上半年，這一數字為726億美元。而2016年第三季度宣布的三起并購案，包括軟銀收購ARM、ADI收購Lineal、瑞薩收購Intersil等，必將使
2022-06
在許多方面，2016已成為IC產業(yè)2015年 “合并和瘋狂” 的續(xù)集。為應對眾多終端設備應用市場 (如智能手機、PC和平板電腦) 增長放緩，越來越多的半導體供應商通過收購擴大業(yè)務版圖，以把握物聯網 (IoT) 、可穿戴設備和汽車等各種嵌入式商機。此外
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