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2022-06
中國(guó)準(zhǔn)備以一種非常聰明和靈活的方式進(jìn)入半導(dǎo)體市場(chǎng),中國(guó)企業(yè)希望在處理器和存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)收購(gòu)擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,但這一努力遭到了全球監(jiān)管的抵制。清華紫光38億美元對(duì)西部數(shù)據(jù)的投資因美國(guó)安全審查而被放棄,其對(duì)臺(tái)灣芯片公司的投資也面臨監(jiān)管障礙。一、MPQ
2022-06
由于龐大的制造業(yè),中國(guó)現(xiàn)在是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)國(guó)之一。到 2020 年,全球近 55% 的內(nèi)存、邏輯和模擬芯片將流向或流經(jīng)中國(guó)。然而,作為蘋(píng)果iPhone等產(chǎn)品“大腦”的微芯片,大部分主要是從英特爾、三星電子等公司進(jìn)口的。中國(guó)政府在 2014
2022-06
物聯(lián)網(wǎng)將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展動(dòng)力,大大延長(zhǎng)成熟工藝技術(shù)和工廠的壽命。物聯(lián)網(wǎng)對(duì)低成本、低功耗、高效率的要求,對(duì)集成電路材料、封裝和制造提出了新的要求和發(fā)展動(dòng)力,帶動(dòng)了寬帶隙半導(dǎo)體材料、SIP封裝等技術(shù)的發(fā)展,使得中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有機(jī)會(huì)與國(guó)際巨頭同
2022-06
后摩爾時(shí)代,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有彎道超車的機(jī)會(huì)。后摩爾時(shí)代,碎片化的市場(chǎng)會(huì)帶來(lái)混亂和大量破壞性的思想,大量基礎(chǔ)創(chuàng)新將涌現(xiàn),基礎(chǔ)研究的機(jī)會(huì)將前所未有;市場(chǎng)將呈現(xiàn)多元化發(fā)展,如物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、射頻(RF)、MEMS和傳感集成電路設(shè)計(jì)公司大有可為;產(chǎn)業(yè)鏈整
2022-06
在摩爾進(jìn)程中,面對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體巨頭半個(gè)世紀(jì)的中國(guó)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和科研投入,決定了中國(guó)難以與世界先進(jìn)技術(shù)抗衡,只能縮小與世界先進(jìn)技術(shù)的差距。但是,摩爾工藝的突破越來(lái)越難,半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)也越來(lái)越難。在翻身的情況下,中國(guó)有望在“后摩爾時(shí)代”出奇制勝,在成熟制造工藝
2022-06
中國(guó)集成電路要想保持后勁,就必須更加注重創(chuàng)新,加強(qiáng)基礎(chǔ)研究,抓緊培育原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。創(chuàng)新重點(diǎn):一是針對(duì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和社會(huì)服務(wù)智能化、發(fā)展的整體性、系統(tǒng)性、集成性創(chuàng)新,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新;二是從跟隨戰(zhàn)略向創(chuàng)新跨越轉(zhuǎn)變,在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈中