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2022-06

MP023與MP1605C升降壓芯片的性能特點(diǎn)

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求持續(xù)釋放。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，我國(guó)擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，2013年規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場(chǎng)份額的50%左右，預(yù)計(jì)到2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬(wàn)億元。去年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)量在穩(wěn)步提升，投資增速也幾于翻番，而這一趨勢(shì)在信

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2022-06

MP2147與MP2161升降壓芯片的性能特點(diǎn)

海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年中國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)2313.4億美元，同比增長(zhǎng)20.4%，超過(guò)原油成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。由于起步晚，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域落后，近80%芯片依賴國(guó)外進(jìn)口。而據(jù)國(guó)際貨幣基金組織(IMF)測(cè)算，芯片1元的產(chǎn)值可帶動(dòng)相關(guān)電子信息產(chǎn)

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2022-06

MP3301與MP3414升降壓芯片的性能特點(diǎn)

集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，具有非常高的技術(shù)壁壘，同時(shí)也具有很強(qiáng)的規(guī)模效應(yīng)。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局來(lái)看，目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn)，已初步形成以長(zhǎng)三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角大產(chǎn)業(yè)格局。一、MP3301升降壓芯片的性能特點(diǎn)? 2.5V

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2022-06

HFC0500與MP2303升降壓芯片的性能特點(diǎn)

長(zhǎng)江三角洲地區(qū)是國(guó)內(nèi)最主要的集成電路開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)基地，目前國(guó)內(nèi)55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測(cè)試企業(yè)以及近50%的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)都集中在該地區(qū);包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環(huán)渤海地區(qū)是國(guó)內(nèi)重要的集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造基地，該地區(qū)

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2022-06

MP1907與MP9151升降壓芯片的性能特點(diǎn)

從產(chǎn)業(yè)鏈角度而言，集成電路產(chǎn)業(yè)按照上下游可分為設(shè)計(jì)、設(shè)備、封裝測(cè)試、制造幾個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2508.51億元，同比增長(zhǎng)16.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)808.8億元，制造業(yè)600.86億元，封測(cè)業(yè)1098.8

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2022-06

MPQ20056與MP20051升降壓芯片的性能特點(diǎn)

設(shè)備和材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游核心：集成電路占半導(dǎo)體總市場(chǎng)的八成，是半導(dǎo)體的主要構(gòu)成部分。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3，352 億美元，比2014 年略減0.2%。半導(dǎo)體可以分為四類(lèi)產(chǎn)品，分別是集成電