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2022-06
進(jìn)一步推動(dòng)封測(cè)業(yè)發(fā)展,兼并重組是重要手段之一。通過加大行業(yè)整合力度,培育一至兩家具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè),是盡快復(fù)興集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)途徑之一。對(duì)于集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)來說,通過推進(jìn)企業(yè)兼并重組,將可延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈,提高產(chǎn)業(yè)集中度,促進(jìn)規(guī)?;⒓s化經(jīng)營(yíng),形
2022-06
集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。尤其是隨著半導(dǎo)體技術(shù)按照特征尺寸等比例縮小的進(jìn)一步發(fā)展,硅CMOS技術(shù)在速度、功耗、集成度、成本等多個(gè)方面都受到一系列基本物理特性、投資規(guī)模等的限制。封裝成為解決這些技
2022-06
在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后,我國(guó)加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外,作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試也獲到快速發(fā)展。2015年在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)的支持下,長(zhǎng)電科技收購了原全球排名第四的封測(cè)廠星科金朋,通富微電
2022-06
行業(yè)專家表示,近10年來,中國(guó)半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長(zhǎng)尤為迅速。電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家,發(fā)展到目前的330余家,銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。半導(dǎo)體、電子封裝技術(shù)在手機(jī)、電視、光電器件制造、太陽能光伏技術(shù)等產(chǎn)業(yè)中都是關(guān)鍵一環(huán),其中電
2022-06
據(jù)了解,目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達(dá)5609.5億元,其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。據(jù)介紹,目前我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已形成設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三個(gè)完整產(chǎn)業(yè)鏈。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)
2022-06
半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天,28nm的SOC產(chǎn)品是個(gè)節(jié)點(diǎn),成本驅(qū)動(dòng)的因素已經(jīng)基本消失,半導(dǎo)體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補(bǔ)缺失的動(dòng)力,這對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體、對(duì)整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)是一個(gè)太重要的時(shí)間窗口。電子產(chǎn)品如何做得更薄,SiP是趨勢(shì)。目前的電子組裝