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2022-07
半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于IC 產(chǎn)業(yè)的上游,為IC 產(chǎn)品的生產(chǎn)提供必要的工具和原料。當(dāng)前IC 產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式可以簡(jiǎn)單描述為,IC 設(shè)計(jì)公司根據(jù)下游客戶(系統(tǒng)廠商)的需求設(shè)計(jì)芯片,然后交給晶圓代工廠進(jìn)行制造,之后再由封裝測(cè)試廠進(jìn)行封裝測(cè)試,最后將性能良好的I
2022-07
設(shè)備和材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游核心:集成電路占半導(dǎo)體總市場(chǎng)的八成,是半導(dǎo)體的主要構(gòu)成部分。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3,352 億美元,比2014 年略減0.2%。半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品,分別是集成電
2022-07
盡管2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)全球占比22.9%,但從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看并不理想。通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域一枝獨(dú)秀,從100億增長(zhǎng)到600 億,5年增長(zhǎng)6倍。但是其他領(lǐng)域,包括計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航、模擬、功率、消費(fèi)類等產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)非常緩慢。如果刨除通信業(yè)增長(zhǎng),中國(guó)芯
2022-07
記得在2016中國(guó)(深圳)集成電路創(chuàng)新應(yīng)用高峰論壇上,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)微納電子學(xué)系教授魏少軍指出,中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng),2000年~2015年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)45.68%,第一季度增長(zhǎng)率為26.1%。一、MP261
2022-06
半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天,28nm的SOC產(chǎn)品是個(gè)節(jié)點(diǎn),成本驅(qū)動(dòng)的因素已經(jīng)基本消失,半導(dǎo)體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補(bǔ)缺失的動(dòng)力,這對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體、對(duì)整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)是一個(gè)太重要的時(shí)間窗口。電子產(chǎn)品如何做得更薄,SiP是趨勢(shì)。目前的電子組裝
2022-06
當(dāng)前,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)突飛猛進(jìn),向高端領(lǐng)域發(fā)展勢(shì)在必行。3C電子市場(chǎng)作為我國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)的主要支撐力量,將在未來(lái)十年內(nèi)推動(dòng)高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)品