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2022-06
國家和企業(yè)的持續(xù)投入對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。從歷史上看,由于缺乏持續(xù)的投入,我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展斷續(xù)停滯。結(jié)果,與國際先進(jìn)水平的差距越來越大。為此,國家應(yīng)進(jìn)一步加大重大專項(xiàng)和重點(diǎn)科技計(jì)劃的力度,投入特別是技術(shù)研發(fā)經(jīng)費(fèi)的投入必須是可持續(xù)的,才能
2022-06
在國家的大力支持和國家重大工程的引導(dǎo)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局基本完善,一批企業(yè)脫穎而出。封裝技術(shù)從低端走向高端,技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平; 關(guān)鍵設(shè)備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有,部分產(chǎn)品進(jìn)入14nm研發(fā),制造工藝取得長足進(jìn)步,28nm已進(jìn)入量產(chǎn),14nm研
2022-06
先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝致力于提高芯片性能和縮小體積。除了可靠的設(shè)計(jì)方法外,另一種方法是使用全新的材料,例如第35組化合物。此外,目前在元素周期表的半導(dǎo)體制程中已使用了四十五種以上的元素,比過去有顯著的增加。因此,在半導(dǎo)體工藝中使用新材料顯然是工業(yè)發(fā)展趨勢。
2022-06
據(jù)悉,在高級工藝的清洗步驟中,曝光的薄膜和材料的數(shù)量和類型都發(fā)生了變化,這凸顯了特殊清洗液的必要性。此外,磨削液顆粒的變化使許多傳統(tǒng)的CMP后清潔解決方案在高級工藝中使用時(shí)顯得效率低下或無效,尤其是在前端工藝 (FEOL) 中。這些困難促使半導(dǎo)體制造
2022-06
隨著當(dāng)今先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝變得越來越復(fù)雜,其清潔度和可靠性要求也越來越嚴(yán)格,尤其是在10納米以下的先進(jìn)工藝中,這推動(dòng)了市場對過濾和凈化的需求增加。半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜,尺寸越來越小。只要出現(xiàn)任何微小的雜質(zhì),即使只是灰塵顆粒,產(chǎn)品也可以被破壞。因此,晶圓
2022-06
自旋電介質(zhì) (SOD) 具有優(yōu)異的空穴填充能力和局部平坦化效果,所形成的薄膜也具有較好的特性。該材料可以填充到非常小的間隙中,并且可以在間隙中形成非常薄的絕緣層,不僅可以為客戶提供更廣泛的工藝操作,而且可以為客戶帶來降低設(shè)備成本的優(yōu)勢。一、MP623