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2022-06
在國家的大力支持和國家重大工程的引導(dǎo)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局基本完善,一批企業(yè)脫穎而出。封裝技術(shù)從低端走向高端,技術(shù)達到國際先進水平; 關(guān)鍵設(shè)備和材料實現(xiàn)從無到有,部分產(chǎn)品進入14nm研發(fā),制造工藝取得長足進步,28nm已進入量產(chǎn),14nm研
2022-06
一家外國制造商的日本企業(yè)總裁認為,“在中國收集信息的能力決定了訂單的數(shù)量”。在半導(dǎo)體小型化和三維設(shè)備的技術(shù)要求得到提高的前提下,有可能擴大與設(shè)備制造企業(yè)之間的差距。未來,技術(shù)極有可能成為半導(dǎo)體設(shè)備制造商市場競爭的決定性因素。一、MP1484EN-LF
2022-06
目前,中國政府已將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位為支柱產(chǎn)業(yè),同時也在積極推動對外投資。服務(wù)器等使用的存儲設(shè)備現(xiàn)在已經(jīng)開始采用3D垂直堆疊的NAND存儲設(shè)備。與傳統(tǒng)的平面存儲設(shè)備相比,這種立體設(shè)備可以提高每單位尺寸芯片的存儲容量。一、MP1482DS-LF-Z電源管理
2022-06
在半導(dǎo)體采購方面,采購設(shè)備的時間已經(jīng)提前。半導(dǎo)體的微細化、中國半導(dǎo)體廠商的崛起和立體化為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了強大的生命力。首先是半導(dǎo)體電路的微細化。在尖端領(lǐng)域,可將精細電路一次性寫入硅片的EUV光刻(極紫外光刻)技術(shù)有待開發(fā)?,F(xiàn)在精細的電路都是通過反復(fù)的
2022-06
繼2015年集成電路行業(yè)史無前例的“并表瘋狂”之后,今年半導(dǎo)體行業(yè)又發(fā)生了幾起大規(guī)模并購事件,市場上幾乎每個月都有收購信息公布;為什么會造成這種趨勢?一種解釋是,行業(yè)已經(jīng)成熟,企業(yè)需要有更大的規(guī)模,才能在這個價格競爭激烈的世界中擁有更大的優(yōu)勢。一、M
2022-06
2015年半導(dǎo)體行業(yè)整合與2016年近20家IC廠商收購最大的不同在于,今年大部分交易都是針對一家公司的某一特定業(yè)務(wù)部門、事業(yè)群、產(chǎn)品線、技術(shù)或資產(chǎn);在過去五年中,許多半導(dǎo)體制造商選擇剝離或放棄特定的產(chǎn)品線和技術(shù)。一、MP1494DJ-LF-Z電源管