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2015年年這一波整合，動(dòng)蕩的大陸制造商已成功收購(gòu)CMOS圖像傳感供應(yīng)商O(píng)mnivision，內(nèi)存制造商ISSI，恩智浦 (nxp)，云計(jì)算arm RF，Pericom半導(dǎo)體和Mattson Technology。營(yíng)銷(xiāo)咨詢(xún)公司TAP Japan指出，
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據(jù)半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)界報(bào)道，目前大陸國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)規(guī)模約略高于1000億美元，而大陸2015年的芯片產(chǎn)值約為130億美元。半導(dǎo)體顧問(wèn)公司的半導(dǎo)體顧問(wèn)Robert Maire指出，目前大陸國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的供應(yīng)嚴(yán)重中斷，因此仍將依賴(lài)進(jìn)口設(shè)備。大陸政府試圖
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市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight指出，隨著英特爾等多家廠(chǎng)商紛紛擴(kuò)張到中國(guó)的工廠(chǎng)輸出，大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面，即使在國(guó)家安全的考慮下，限制了尖端技術(shù)的出口，但依靠40 nm光刻疊加 (overlay) 和蝕刻技術(shù)的3D NAN
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大陸近期更新顯示、包裝、8英寸、12英寸前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能等項(xiàng)目的投資，全球設(shè)備供應(yīng)商也忙在預(yù)算調(diào)整預(yù)算，為應(yīng)對(duì)大陸IC市場(chǎng)的需求，而大陸國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)，則是令大陸政府最頭大的問(wèn)題之一。一、NB650AGL-Z電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹6A, 28V，
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中微半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝核心設(shè)備刻蝕機(jī)供應(yīng)商。中微的主要產(chǎn)品包括芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備和MOVCD。中微16nm芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備已在客戶(hù)量產(chǎn)，10nm設(shè)備已開(kāi)發(fā)完成； TSV刻蝕設(shè)備實(shí)現(xiàn)8英寸、12英寸產(chǎn)品量產(chǎn)； MOVCD也實(shí)現(xiàn)了
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至此（2016年4月），國(guó)家基金先后投資了紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江電子科技、中微半導(dǎo)體，投資額100億元（額度）、31億港元、3億美元、4.8億元，總規(guī)模相當(dāng)于約150億元。以上四家公司基本代表了中國(guó)目前半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備領(lǐng)域最強(qiáng)陣容。中芯
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