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大陸投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要原因是為了減少貿(mào)易逆差,而大陸既然已經(jīng)成為電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)國,自然會想自己制造半導(dǎo)體。根據(jù)美國商務(wù)部國際貿(mào)易管理局(ITA)的報告,廠房和設(shè)備采購的建設(shè)將使大陸在2016年至2018年顯著增加半導(dǎo)體工藝設(shè)備的采購。大陸晶圓廠
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根據(jù)Semiconductor Engineering的數(shù)據(jù),2015年全球半導(dǎo)體重大裝備市場規(guī)模從375億美元下降至365.3億美元,下降3%;另一方面,內(nèi)地增長12%至49億美元。 (SEMI) 和日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會 (SEAJ) 的數(shù)據(jù)也發(fā)
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自2015年大陸通過《中國制造2025》計劃以來,半導(dǎo)體各領(lǐng)域的發(fā)展情況愈發(fā)清晰。評論員認為,在全球半導(dǎo)體市場增長放緩之際,主要半導(dǎo)體設(shè)備有望在大陸市場脫穎而出。MP1907電源管理芯片的介紹:? 100V、2.5A 高頻半橋柵極驅(qū)動? 驅(qū)動 N-通
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考慮到國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備差距較大,需要盡快趕上;同時,半導(dǎo)體設(shè)備從研發(fā)到商用的周期比較長,新產(chǎn)品進入市場一般需要2~4年,5~6年。盈虧平衡需要8到9年,實現(xiàn)盈利需要10年;此外,加快半導(dǎo)體裝備發(fā)展是中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形成的重中之重。因此,在這些因素的
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政策的大力支持,將迅速提升半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化速度。并購與創(chuàng)新驅(qū)動是半導(dǎo)體設(shè)備制造商明確的兩種發(fā)展模式。分析AMAT和ASML的成長歷程發(fā)現(xiàn),創(chuàng)新和并購是設(shè)備廠商成長的主要動力。創(chuàng)新驅(qū)動需要長期的技術(shù)積累和研發(fā)資金支持。并購有效降低了研發(fā)成本和風(fēng)險,加
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SEMI數(shù)據(jù)顯示,2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場收入達到373億美元,其中中國市場收入48.8億美元,占比13.09%,比2014年增長1.43%。 2016年中國裝備市場規(guī)模為53.2億美元,增長9.02%,占比進一步提升至14.07%??梢灶A(yù)見,中