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中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了從趕超到獨創(chuàng)的新階段。新形勢下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)更應重視創(chuàng)新,尤其是原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。過去,我國集成電路采取“引進、消化、吸收、再創(chuàng)造”但隨著制造工藝的演進和我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,一方面加快自身研發(fā),另一方面實施并購重組
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國家和企業(yè)的持續(xù)投入對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關重要。從歷史上看,由于缺乏持續(xù)的投入,我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展斷斷續(xù)續(xù)地停滯不前,與國際先進水平的差距越來越大。為此,國家要進一步加大對重大專項和重點科技計劃的投入力度,投資特別是技術研發(fā)資金的投入要可持續(xù),
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在國家的大力支持和國家重大專項的引導下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局基本完善,一批企業(yè)脫穎而出。封裝技術已從低端走向高端,技術已達到國際先進水平;關鍵設備和材料實現(xiàn)從無到有,部分產(chǎn)品進入14nm研發(fā),制造工藝取得長足進步,28nm進入量產(chǎn),14nm研
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必須解決“中國芯”問題,才能支撐中國未來30年的發(fā)展。集成電路技術是國力的戰(zhàn)略制高點。該領域整合了科學技術和工程領域的40多種交叉學科和前沿制造技術。一、MP9989升降壓芯片介紹? CCM/DCM 反激理想二極管,集成 100V/10mΩ MOSF
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“解決中國核心,支持中國未來30年發(fā)展?!痹?5日在江蘇鎮(zhèn)江舉行的“集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新(鎮(zhèn)江)高端對話”上,中科院微電子所所長、02特約專家組組長葉天春表示,國家重大專項持續(xù)推進,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設初步完成,一批企業(yè)開始脫穎而出。其次,國家的持續(xù)投
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供應鏈從業(yè)者指出,不僅智能手機率先引入快充應用,平板電腦、數(shù)碼相機等應用設計也在逐步跟進,甚至新興的無人機、虛擬現(xiàn)實(VR)和可穿戴設備產(chǎn)品還安裝了快充規(guī)范和接口,做出快充規(guī)范席卷全球移動設備產(chǎn)品市場的趨勢已經(jīng)勢不可擋,蘋果新iPhone也跟進推出了